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特別インタビュー
第41回(2013/07/05)
尾池工業（株） AFグループ タッチパネル材料事業部 事業部長 村井和昭氏
フィルム厚さ50μm品を上市
受注は高止まり、能力増強必須に
第40回(2013/06/28)
ソニー（株） ホームエンタテインメント＆サウンド事業部 V＆S事業部 ビデオ部3課統括課長 蔵 純平氏
有機ELが叶える没入感
軽量・多機能化は必須に
第39回(2013/06/14)
大日本スクリーン製造（株） 半導体機器カンパニー社長 須原忠浩氏
枚葉式洗浄装置シェア60％超へ
コーデベなど次の柱を育成
第38回(2013/06/07)
（株）トーメンデバイス 代表取締役社長 妻木一郎氏
中国市場を本格的に開拓
車載・SSD・LED照明に注力
第37回(2013/05/31)
ウィンボンド・エレクトロニクス 社長 詹 東義氏
中小容量メモリーにフォーカス
コードストレージで世界トップ目指す
第36回(2013/05/10)
SKハイニックスジャパン（株） 代表取締役社長 尹 瑛駿氏
DRAM、2Ynm下期量産へ
次世代メモリーMRAMに期待
戦略的関係強化で知名度向上
第35回(2013/05/02)
日本ナンヤ・テクノロジー（株） 社長 王 緒揚氏
30nmスタック技術を導入
DDR3の4Gビット品に注力
第34回(2013/04/19)
（株）ジェイデバイス 代表取締役社長 仲谷善文氏
アムコアの出資比率60％へ
海外進出 年度内に具体化
第33回(2013/04/12)
（株）ジャパンディスプレイ 代表取締役社長 大塚周一氏
12年度 黒字化を達成
茂原新工場の稼働前倒し
第32回(2013/04/05)
ルネサス エレクトロニクス（株） 代表取締役社長 鶴丸哲哉氏
組織簡素化で「見える会社」へ
SoC 取捨選択完了し反転攻勢
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