特別インタビュー | 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

第573回(2024/04/26)

トレックス・セミコンダクター（株）代表取締役社長執行役員木村岳史氏

開発力・技術力を磨く環境重視
産機・車載へ中高耐圧品を拡充

第572回(2024/04/19)

東芝デバイス＆ストレージ（株）取締役常務半導体事業部バイスプレジデント栗原紀泰氏

半導体回復は24年夏場以降
パワーでロームと製造連携

第571回(2024/04/12)

東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センター長遠藤哲郎氏

車載・光電融合のMRAM
IEEEフェローのダブル受賞

第570回(2024/04/05)

名古屋大学未来材料・システム研究所教授山本真義氏

内製化、冷媒冷却など新潮流
27年がターニングポイントに

第569回(2024/03/29)

コーニングジャパン（株）／コーニングインターナショナル（株）代表取締役社長古川貴浩氏

初めて日本法人2社を統括
全社員連携で「モアコーニング」推進

第568回(2024/03/22)

TOWA（株）代表取締役社長岡田博和氏

HBM向けが本格拡大へ
チップレットなども期待

第567回(2024/03/15)

（株）堀場製作所代表取締役社長足立正之氏

24年は半導体と自動車が成長
28年度売上4500億円目指す

第566回(2024/03/08)

東京エレクトロン（株）代表取締役社長CEO 河合利樹氏

WFE市場拡大へ次の一手
5カ年でR＆D投資1.5兆円

第565回(2024/03/01)

（株）村田製作所代表取締役社長中島規巨氏

AI関連の押し上げに期待
高周波は次世代技術を投入

第564回(2024/02/22)

ローレルバンクマシン（株）次世代第2研究所技術総括繁田知秀氏

独自の8軸多関節ロボットを開発
複雑な動作と直動的な動作に対応

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