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特別インタビュー
第63回(2014/01/17)
（株）東芝 ディスクリート半導体事業部 白色LED開発部参事 本舘淳哉氏
200mmシリコンでLED量産
MOCVD増設で能力2.5倍に
第62回(2014/01/10)
（株）東芝 執行役上席常務 セミコンダクター＆ストレージ社 社長 成毛康雄氏
NANDは好調維持へ
車載・医療向けにも展開
第61回(2013/12/20)
（株）シキノハイテック 代表取締役社長 尾定祐昭氏
CPU搭載カメラ事業を強化
15年度に売上高50億円が目標
第60回(2013/12/13)
ソニー（株） デバイスソリューション事業本部 アナログLSI事業部 事業部長 宮林正幸氏
光ディスク用は頭打ち
次世代HDDなどに期待大
第59回(2013/12/06)
インテル（株） 執行役員技術本部本部長 土岐英秋氏
データセンター事業が好調
QuarkでIoT市場開拓
第58回(2013/11/22)
ザイリンクス（株） 代表取締役社長 サム・ローガン氏
ツールがC言語をRTLに自動変換
「ET展で28nm製品の体験を」
第57回(2013/11/15)
ASEジャパン（株） 代表取締役社長 鍾 智孝氏
山形でモジュール本格生産
国内後工程「車載・産機なら意義ある」
第56回(2013/11/08)
富士機械製造（株） 取締役常務執行役員 ハイテック事業本部本部長 須原信介氏
トータルソリューションが大事に
最新高速機マウンターを本格出荷
第55回(2013/11/01)
（株）GENUSION 代表取締役社長 中島盛義氏
独自メモリー搭載のUSBを製品化
14年後半に58nm品を量産へ
第54回(2013/10/25)
富士電機（株） 電子デバイス事業本部事業統括部長 宝泉 徹氏
堅調な市況に合わせ増産
SiCシェア30％目指す
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