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特別インタビュー
第68回(2014/03/07)
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン（株） 代表取締役社長 ディビッドMユーゼ氏
日本半導体はパートナー
IoTのリーダーに
第67回(2014/02/21)
シャープ（株） 代表取締役専務執行役員 デバイスビジネスグループ担当 方志教和氏
亀2の中小型比率を50％へ拡大
中国スマホと車載用が次の柱
第66回(2014/02/14)
シャープ（株） 電子デバイス事業本部 要素技術開発センター副所長 宮本雅之氏
従来比で感度約8倍のタッチパネル
独自コントローラーで差別化
第65回(2014/01/31)
宇宙航空研究開発機構（JAXA） 研究開発本部 電子部品・デバイス・材料グループ主任開発員 新藤浩之氏
RHBDやPKG技術で放射線対策
「アイデア持つ方と共同開発したい」
第64回(2014/01/24)
TDK（株） 新事業推進室部長 人見篤志氏
EDLC事業 前年比2倍に
SSD向けの開発を推進
第63回(2014/01/17)
（株）東芝 ディスクリート半導体事業部 白色LED開発部参事 本舘淳哉氏
200mmシリコンでLED量産
MOCVD増設で能力2.5倍に
第62回(2014/01/10)
（株）東芝 執行役上席常務 セミコンダクター＆ストレージ社 社長 成毛康雄氏
NANDは好調維持へ
車載・医療向けにも展開
第61回(2013/12/20)
（株）シキノハイテック 代表取締役社長 尾定祐昭氏
CPU搭載カメラ事業を強化
15年度に売上高50億円が目標
第60回(2013/12/13)
ソニー（株） デバイスソリューション事業本部 アナログLSI事業部 事業部長 宮林正幸氏
光ディスク用は頭打ち
次世代HDDなどに期待大
第59回(2013/12/06)
インテル（株） 執行役員技術本部本部長 土岐英秋氏
データセンター事業が好調
QuarkでIoT市場開拓
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