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特別インタビュー
第72回(2014/04/18)
（株）ジャパンディスプレイ 代表取締役社長 大塚周一氏
車載パネル、15年度から貢献度拡大
台湾法人コアにアジア顧客開拓
後工程の進化でボリュームゾーンへ攻勢
第71回(2014/04/11)
X-FAB バイス・プレジデント セールス＆コーポレートマーケティング トーマス・ハートン氏
車載中心に日系顧客増加
14年売り上げ 14％増を計画
第70回(2014/04/04)
マイクロンメモリ ジャパン（株） 管財人兼代表取締役社長 木下嘉隆氏
DRAM事業「資金力より知恵」
広島で2X／2Ynm投資を強化
第69回(2014/03/28)
（株）テラプローブ 代表取締役社長 渡辺雄一郎氏
モバイルDRAMは現行体制維持
海外合弁事業 非メモリーに注力
第68回(2014/03/07)
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン（株） 代表取締役社長 ディビッドMユーゼ氏
日本半導体はパートナー
IoTのリーダーに
第67回(2014/02/21)
シャープ（株） 代表取締役専務執行役員 デバイスビジネスグループ担当 方志教和氏
亀2の中小型比率を50％へ拡大
中国スマホと車載用が次の柱
第66回(2014/02/14)
シャープ（株） 電子デバイス事業本部 要素技術開発センター副所長 宮本雅之氏
従来比で感度約8倍のタッチパネル
独自コントローラーで差別化
第65回(2014/01/31)
宇宙航空研究開発機構（JAXA） 研究開発本部 電子部品・デバイス・材料グループ主任開発員 新藤浩之氏
RHBDやPKG技術で放射線対策
「アイデア持つ方と共同開発したい」
第64回(2014/01/24)
TDK（株） 新事業推進室部長 人見篤志氏
EDLC事業 前年比2倍に
SSD向けの開発を推進
第63回(2014/01/17)
（株）東芝 ディスクリート半導体事業部 白色LED開発部参事 本舘淳哉氏
200mmシリコンでLED量産
MOCVD増設で能力2.5倍に
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