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特別インタビュー
第86回(2014/08/15)
TDK（株） 代表取締役社長 上釜健宏氏
独占技術のTMRセンサーを車載用に量産
磁性材料技術をコアに新技術開発
IC内蔵基板にも注力
第85回(2014/08/08)
（株）村田製作所 代表取締役社長 村田恒夫氏
通信に続き医療・自動車など拡大
積層セラコンの世界トップを疾走
独自技術で新製品売上高40％を維持
第84回(2014/08/01)
SEMIジャパン 代表 中村修氏
会員企業へのサポートさらに強化
セミコン・ジャパンで「IoTのすべて見せる」
第83回(2014/07/25)
クアルコム ジャパン（株） ビジネス開発部長兼広報・マーケティング部長 野崎孝幸氏
QRDでローエンド対応強化
車載プロセッサーへ本格参入
第82回(2014/07/18)
ビシェイ・ジャパン（株） 代表取締役社長 小澤政治氏
半導体・受動部品を広く品揃え
高信頼性・高品質強みに技術サポート
第81回(2014/07/11)
セイコーインスツル（株） 執行役員 半導体事業部長 下田貞之氏
電源IC 車載で強み発揮
EEPROM 高シェア堅持
第80回(2014/06/27)
トレックス・セミコンダクター（株） 代表取締役社長 藤阪知之氏
ウエアラブル用新製品開発に注力
ベトナム工場で独自PKG増産
第79回(2014/06/20)
インフィニオンテクノロジーズジャパン（株） オートモーティブ事業部 黄博淵氏／新井達也氏
パワートレイン系で世界首位
ボディ／セーフティー系を拡大へ
第78回(2014/06/13)
UMC（聯華電子） CEO 顔博文氏
「ニッチ」と「先端」を対等に
28nm 第2四半期から量産出荷
第77回(2014/06/06)
日本サイプレス（株） 代表取締役社長 吉澤仁氏
車載、FA、家電向け好調
スマホ依存からの脱却が奏功
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