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特別インタビュー
第51回(2013/10/04)
千住金属工業（株） 副理事 ハンダテクニカルセンター マネージャー 奥野哲也氏
鉛フリーはんだで世界貢献
技術サービスをより強化
第50回(2013/09/27)
新光商事（株） 代表取締役社長 小川達哉氏
総合プロバイダーを志向
海外設計要員も拡充
第49回(2013/09/13)
日本アルテラ（株） 代表取締役社長 ハンス・チュアン氏
ASIC代替開発を支援
車載・産業・医療市場を開拓へ
第48回(2013/09/06)
三井金属鉱業（株） 取締役 常務執行役員 電子材料事業本部長 久岡一史氏
迅速な顧客対応が最大の武器
上尾で極薄銅箔増強
第47回(2013/08/30)
日本テキサス・インスツルメンツ（株） 代表取締役社長／営業・技術本部長 田口倫彰氏
アナログシェア拡大に意欲
日本では産業＆車載に注力
第46回(2013/08/23)
グローバル ファウンドリーズ・ジャパン（株） 代表取締役 島内秀氏
国内売り上げ 早期拡大へ
0.18μmなど成熟プロセスに照準
第45回(2013/08/16)
ソニー（株） 業務執行役員 SVP デバイスソリューション事業本部 本部長 岡本 裕氏
積層型CISの品揃え拡充
8インチでSOIスイッチ本格生産
第44回(2013/08/02)
ニチコン（株） 代表取締役社長 吉田茂雄氏
事業体制・生産体制を改革
回路製品の売り上げ1000億円へ
第43回(2013/07/19)
一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）会長 丸山利雄氏
「情報」の利活用で活動活性化
新領域の取り込みをゴールに
第42回(2013/07/12)
三菱電機（株） 代表執行役 執行役副社長 半導体・デバイス事業本部長 柵山正樹氏
SiCの実用化推進
第7世代などSiにも注力
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