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特別インタビュー
第81回(2014/07/11)
セイコーインスツル(株) 執行役員 半導体事業部長 下田貞之氏
電源IC 車載で強み発揮
EEPROM 高シェア堅持
第80回(2014/06/27)
トレックス・セミコンダクター(株) 代表取締役社長 藤阪知之氏
ウエアラブル用新製品開発に注力
ベトナム工場で独自PKG増産
第79回(2014/06/20)
インフィニオンテクノロジーズジャパン(株) オートモーティブ事業部 黄博淵氏/新井達也氏
パワートレイン系で世界首位
ボディ/セーフティー系を拡大へ
第78回(2014/06/13)
UMC(聯華電子) CEO 顔博文氏
「ニッチ」と「先端」を対等に
28nm 第2四半期から量産出荷
第77回(2014/06/06)
日本サイプレス(株) 代表取締役社長 吉澤仁氏
車載、FA、家電向け好調
スマホ依存からの脱却が奏功
第76回(2014/05/30)
ザインエレクトロニクス(株) 代表取締役社長 野上一孝氏
粗利益率63%に向上
中計で営業利益を過去最高に
第75回(2014/05/16)
エンオーシャン 会長&CEO グラハム・マーティン氏
自己発電型無線技術のパイオニア
日本専用の無線通信製品も投入
第74回(2014/05/02)
(株)メイコー 代表取締役社長 名屋佑一郎氏
14年度売上高は9%増計画
車載基板「品質とキャパでNo.1」
第73回(2014/04/25)
エルファンドリー CEO グンター・エルンスト氏
中長期で売上高10億ドル
300mm生産を検討、国内工場も視野
第72回(2014/04/18)
(株)ジャパンディスプレイ 代表取締役社長 大塚周一氏
車載パネル、15年度から貢献度拡大
台湾法人コアにアジア顧客開拓
後工程の進化でボリュームゾーンへ攻勢
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