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Last update: 2021.9.10
2021年9月9日（第2464号）主なヘッドライン
半導体後工程生産、OSAT中心に活況呈す
先端・レガシーともに好調、封止材、LFなどに調達懸念
半導体市場の活況に伴い、組立・テストを担う後工程分野も、過去例にないレベルで好調を持続している。フリップチップ（FC）やWLPなど先端パッケージ分野はも
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■第441回■（2021.9.10）
ミネベアミツミ（株） 常務執行役員 ミツミ事業本部半導体部門副部門長 兼 半導体事業部長 矢野功次氏
ミネベアミツミ（株）は10月1日付で、オムロンのMEMS事業、8インチの野洲工場を取得すると発表した。また
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第418回（2021.9.10）
テスラがロボット開発を開始
8月、EV（電気自動車）大手のテスラが技術説明会「AI day」を開催し、そのなかで人型ロボット「Tesla Bot」
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（2021.8.13）
有識者がサプライチェーンを討論
大手調査会社のOMDIAは、8月3日14時から今後の半導体産業があるべき姿について議論・提言を行うオンライン
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第448回（2021.9.10）
再び「イギリスのやっていることはすべて正しい」という見方
イギリスのロンドンで行われたサッカー欧州選手権は、イングランドが決勝に進出したこともあって、大盛況で
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