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特別インタビュー
第43回(2013/07/19)
一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）会長 丸山利雄氏
「情報」の利活用で活動活性化
新領域の取り込みをゴールに
第42回(2013/07/12)
三菱電機（株） 代表執行役 執行役副社長 半導体・デバイス事業本部長 柵山正樹氏
SiCの実用化推進
第7世代などSiにも注力
第41回(2013/07/05)
尾池工業（株） AFグループ タッチパネル材料事業部 事業部長 村井和昭氏
フィルム厚さ50μm品を上市
受注は高止まり、能力増強必須に
第40回(2013/06/28)
ソニー（株） ホームエンタテインメント＆サウンド事業部 V＆S事業部 ビデオ部3課統括課長 蔵 純平氏
有機ELが叶える没入感
軽量・多機能化は必須に
第39回(2013/06/14)
大日本スクリーン製造（株） 半導体機器カンパニー社長 須原忠浩氏
枚葉式洗浄装置シェア60％超へ
コーデベなど次の柱を育成
第38回(2013/06/07)
（株）トーメンデバイス 代表取締役社長 妻木一郎氏
中国市場を本格的に開拓
車載・SSD・LED照明に注力
第37回(2013/05/31)
ウィンボンド・エレクトロニクス 社長 詹 東義氏
中小容量メモリーにフォーカス
コードストレージで世界トップ目指す
第36回(2013/05/10)
SKハイニックスジャパン（株） 代表取締役社長 尹 瑛駿氏
DRAM、2Ynm下期量産へ
次世代メモリーMRAMに期待
戦略的関係強化で知名度向上
第35回(2013/05/02)
日本ナンヤ・テクノロジー（株） 社長 王 緒揚氏
30nmスタック技術を導入
DDR3の4Gビット品に注力
第34回(2013/04/19)
（株）ジェイデバイス 代表取締役社長 仲谷善文氏
アムコアの出資比率60％へ
海外進出 年度内に具体化
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