特別インタビュー | 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

第336回(2019/08/16)

日本サイプレス合同会社社長長谷川夕也氏

18年度売上高は創業来最高
日本市場も2年連続2桁成長

第335回(2019/08/09)

シャープ福山セミコンダクター（株）技術開発センターソリューション開発部係長大沼宏彰氏

1000ppi超のマイクロLEDを開発
モノリシック型で世界初のフルカラー化実現

第334回(2019/08/02)

住友電工デバイス・イノベーション（株）代表取締役社長長谷川裕一氏

GaNトランジスタ、10倍増産
5Gに備えて6インチ量産も準備

第333回(2019/07/26)

エイブリック（株）代表取締役社長兼CEO 石合信正氏

電池保護用と車載向け好調続く
更新投資で前工程キャパアップ

第332回(2019/07/19)

リコー電子デバイス（株）代表取締役社長田路悟氏

新日本無線と相互連携
微細化、増強投資を開始

第331回(2019/07/12)

マキシム・ジャパン（株）代表取締役社長林孝浩氏

自動車、メディカルに注力
ブロードマーケット拡大

第330回(2019/07/05)

（株）レナテック代表取締役加藤桂氏

半導体技術応用のがんリスク検査
「スピリッツを燃やす人が魅力的」

第329回(2019/06/28)

ウエスタンデジタル日本法人社長小池淳義氏

K1でも共同で装置投資
総合ストレージ企業に脱皮

第328回(2019/06/21)

大阪府立大学学長辰巳砂昌弘氏

全固体やリチウム硫黄電池を開発
NEDOなど国プロに参画

第327回(2019/06/14)

パナソニック・タワージャズセミコンダクター（株）（TPSCo）CEO ガイ・エリストフ氏

魚津で300mm増強を検討
顧客企業は200社以上に

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