特別インタビュー | 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

第322回(2019/05/10)

（株）SCREENセミコンダクターソリューションズ代表取締役社長執行役員後藤正人氏

ハイエンドとローエンドの両面作戦
彦根新工場を基本モデルのマザー工場に

第321回(2019/04/26)

（株）トクヤマ代表取締役社長執行役員横田浩氏

高純度ケミカル事業に注力
9月末に中国工場稼働へ

第320回(2019/04/19)

TDK（株）代表取締役社長石黒成直氏

電子デバイスの多様化を推進
21年度にセンサー事業で2000億円

第319回(2019/04/12)

東京応化工業（株）代表取締役取締役社長種市順昭氏

新中計策定、営業益150億円に再挑戦
先端レジストのシェア回復に自信

第318回(2019/04/05)

三菱電機（株）ロボット製造部ロボットテクニカルセンター長荒井高志氏

新規格対応の製品を5月から展開
ロボットのAI・知能化を強化

第317回(2019/03/29)

富士通セミコンダクター（株）メモリ開発部部長齋藤仁氏

世界トップクラスのFRAM拡大
車載、ロボットなどに多角的展開

第316回(2019/03/22)

東芝デバイス＆ストレージ（株）姫路半導体工場工場長相田聡氏

車載用パワーは24時間フル稼働中
「製品と一緒に安心・品質も提供」

第315回(2019/03/15)

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング（株）執行役員熊本TEC長慶児幸秀氏

イメージセンサーの能力増強
センサー使いIoT生産方式導入

第314回(2019/03/08)

（株）イクシス代表取締役山崎文敬氏

データ提供に事業領域をシフト
ロボやAIなどを総合的に提供

第313回(2019/03/01)

inaho（株） CEO 菱木豊氏

ロボットとAIで野菜を自動収穫
5月からサービスを開始予定

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