特別インタビュー | 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

第346回(2019/10/25)

日本アトマイズ加工（株）取締役井上英二氏

MLCCとコイル用の金属粉を提供
つくば工場増強の検討を開始

第345回(2019/10/18)

NXPジャパン（株）代表取締役社長原島弘明氏

次代を担う4大市場に挑む
車載はS32が戦略デバイス

第344回(2019/10/11)

（株）ダイセル執行役員有機合成カンパニーカンパニー長林仁志氏

次世代半導体材料各種を提案中
銀ナノインクなどPEにも展開

第343回(2019/10/04)

クラウドマインズジャパン（株）セールス＆マーケティングマネージャー野中耕治氏

クラウドロボットPFを展開
ハードウエアの取り組みも強化

第342回(2019/09/27)

（株）ネクスティエレクトロニクス代表取締役社長青木厚氏

EMS・ODMに本格参入へ
解析・分析拠点も海外に拡大

第341回(2019/09/20)

沖電線（株）代表取締役社長小林一成氏

IoTを大きなチャンスに
高付加価値化を徹底追求

第340回(2019/09/13)

（株）SCREENホールディングス代表取締役取締役社長 CEO 廣江敏朗氏

不況耐性向上に向け改革
彦根新工場を核に生産強化

第339回(2019/09/06)

ソニーセミコンダクタソリューションズ（株）車載事業部副事業部長春田勉氏

技術優位性でさらなる差別化
大手ティア1と緊密連携

第338回(2019/08/30)

産業技術総合研究所ナノエレクトロニクス研究部門首席研究員／ミニマルシステムグループ長／ファブシステム研究会代表原史朗氏

臨海副都心の新拠点始動
露・欧で導入検討加速

第337回(2019/08/23)

ユアサプロマテック（株）代表取締役社長三原豊氏

創業353年のカンパニーグループ
半導体関連強く、ロボットにも展開

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