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特別インタビュー
第378回(2020/06/12)
（株）SCREENホールディングス 代表取締役 取締役社長 CEO 廣江敏朗氏
半導体中心に根強い装置需要
投資先送りに警戒感
第377回(2020/06/05)
日本メクトロン（株） 副社長執行役員 藤原敬三氏
車載・医療など高付加価値へシフト
5G／データセンター投資に期待
第376回(2020/05/29)
アルプスアルパイン（株） 取締役常務執行役員CTO 笹尾泰夫氏
車載向けセンシング強化
24年までに1500億円標榜
第375回(2020/05/22)
（株）MUJIN CEO 滝野一征氏
20年5月期は約3倍の増収見込み
「ロボットが有事の際の備えに」
第374回(2020/05/15)
inaho（株） 代表取締役CEO 菱木豊氏
収穫ロボの本格サービスを開始
20年末までに100台の運用目標
第373回(2020/05/08)
東レコーテックス（株） 代表取締役社長 木下淳史氏
研磨材はカスタマイズ対応で拡大
製造のIoT化、新工場も検討
第372回(2020/05/01)
トレックス・セミコンダクター（株） 代表取締役社長 芝宮孝司氏
アナログ電源ICで勝負
化合物、デジアナ混載など拡大
第371回(2020/04/24)
菱洋エレクトロ（株） 代表取締役社長 中村守孝氏
困りごと解決の価値を提案
異業種経験活かし抜本改革に挑戦
第370回(2020/04/17)
日本精工（株） 新領域商品開発センター 技術開発第一部 グループマネジャー 尾崎学士氏
ロボ用車輪ユニットの開発推進
40dB台前半の静音性を実現
第369回(2020/04/10)
㈱フジキン 代表取締役社長兼COO 野島新也氏
半導体業界向けバルブ・継手は絶好調
国内外増強し売上高1000億円
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