特別インタビュー | 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

第392回(2020/09/18)

東芝デバイス＆ストレージ（株）パワーデバイス技師長高下正勝氏

新構造SiCの新製品を投入
パワーは年10％以上の成長目指す

第391回(2020/09/11)

東京エレクトロン（株）代表取締役社長・CEO 河合利樹氏

20年度は売上過去最高見込む
「21年はさらなる市場成長に期待」

第390回(2020/09/04)

エイブリック（株）代表取締役社長兼CEO 石合信正氏

保護ICや5G向け好調
欧米市場の開拓さらに強化

第389回(2020/08/28)

旭化成エレクトロニクス（株）代表取締役社長本多英司氏

25年度に売上高1.5倍へ
光センサー基軸に新事業開拓

第388回(2020/08/21)

リコー電子デバイス（株）代表取締役社長田路悟氏

ADAS関連など注力
低消費・低ノイズの強み活かす

第387回(2020/08/14)

ミネベアミツミ（株）執行役員半導体事業部事業部長矢野功次氏

巣ごもり需要で保護IC好調
工場フル稼働、国内8インチ取得へ

第386回(2020/08/07)

アルプスアルパイン（株）代表取締役社長栗山年弘氏

HMIなどで統合効果発揮
ニッチトップ戦略を推進

第385回(2020/07/31)

フェニテックセミコンダクター（株）代表取締役社長執行役員石井弘幸氏

SiC-SBDを量産化
岡山・鹿児島で生産拡充

第384回(2020/07/27)

（株）トーキン代表取締役社長片倉文博氏

82年間の「素材革新」に強み
ニッチナンバー1領域を拡大

第383回(2020/07/17)

（株）村田製作所代表取締役社長中島規巨氏

4～6月は車載大幅減
5G市場本格化は21年か

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