特別インタビュー | 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

第326回(2019/06/07)

スーパーセンシングフォーラム代表理事中川聰氏

日本が誇るセンサーを昇華
水などからの超小発電技術を発見

第325回(2019/05/31)

JEITA 半導体部会部会長上田康弘氏

半導体は社会や国の核心を成す
連携促進でSociety5.0を実現

第324回(2019/05/24)

（株）野毛電気工業代表取締役社長佐藤中則氏

外観検査装置は出荷実績40台
電源の磁性センサーも拡大期待

第323回(2019/05/17)

住友重機械工業（株）取締役専務執行役員 PTC事業部長田中利治氏

精密減速機のベトナム新工場稼働
小型タイプを19年秋から本格販売

第322回(2019/05/10)

（株）SCREENセミコンダクターソリューションズ代表取締役社長執行役員後藤正人氏

ハイエンドとローエンドの両面作戦
彦根新工場を基本モデルのマザー工場に

第321回(2019/04/26)

（株）トクヤマ代表取締役社長執行役員横田浩氏

高純度ケミカル事業に注力
9月末に中国工場稼働へ

第320回(2019/04/19)

TDK（株）代表取締役社長石黒成直氏

電子デバイスの多様化を推進
21年度にセンサー事業で2000億円

第319回(2019/04/12)

東京応化工業（株）代表取締役取締役社長種市順昭氏

新中計策定、営業益150億円に再挑戦
先端レジストのシェア回復に自信

第318回(2019/04/05)

三菱電機（株）ロボット製造部ロボットテクニカルセンター長荒井高志氏

新規格対応の製品を5月から展開
ロボットのAI・知能化を強化

第317回(2019/03/29)

富士通セミコンダクター（株）メモリ開発部部長齋藤仁氏

世界トップクラスのFRAM拡大
車載、ロボットなどに多角的展開

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