特別インタビュー | 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

第319回(2019/04/12)

東京応化工業（株）代表取締役取締役社長種市順昭氏

新中計策定、営業益150億円に再挑戦
先端レジストのシェア回復に自信

第318回(2019/04/05)

三菱電機（株）ロボット製造部ロボットテクニカルセンター長荒井高志氏

新規格対応の製品を5月から展開
ロボットのAI・知能化を強化

第317回(2019/03/29)

富士通セミコンダクター（株）メモリ開発部部長齋藤仁氏

世界トップクラスのFRAM拡大
車載、ロボットなどに多角的展開

第316回(2019/03/22)

東芝デバイス＆ストレージ（株）姫路半導体工場工場長相田聡氏

車載用パワーは24時間フル稼働中
「製品と一緒に安心・品質も提供」

第315回(2019/03/15)

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング（株）執行役員熊本TEC長慶児幸秀氏

イメージセンサーの能力増強
センサー使いIoT生産方式導入

第314回(2019/03/08)

（株）イクシス代表取締役山崎文敬氏

データ提供に事業領域をシフト
ロボやAIなどを総合的に提供

第313回(2019/03/01)

inaho（株） CEO 菱木豊氏

ロボットとAIで野菜を自動収穫
5月からサービスを開始予定

第312回(2019/02/22)

アルプスアルパイン（株）代表取締役社長執行役員栗山年弘氏

経営統合でT型企業目指す
生産・開発の充実へ再編を推進

第311回(2019/02/15)

日亜化学工業（株）専務取締役第二部門部門長岸明人氏

19年度は6.5％の増収目指す
BL、照明は差別化で成長

第310回(2019/02/08)

セイコーエプソン（株）ロボティクスソリューションズ事業部事業部長吉田佳史氏

産業用ロボットの製品群を拡充
25年度までに生産体制3倍超に

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