特別インタビュー | 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

第296回(2018/10/26)

電子デバイスフォーラム京都プログラム委員会委員長中村孝氏

5回目迎えより豪華に
技術から市場動向まで網羅

第295回(2018/10/19)

シャープ（株）ディスプレイデバイスカンパニー第三ディビジョン第五事業部事業部長井原雅生氏

IGZOで狭額縁とFFDを実現
横幅1.5m超の大型も1枚で提案

第294回(2018/10/12)

（株）SCREENセミコンダクターソリューションズ代表取締役社長執行役員須原忠浩氏

世界トップの「洗浄」武器に3000億円狙う
SiC、メモリー向けのアニール拡大に期待

第293回(2018/10/05)

東京エレクトロン（株）代表取締役社長・CEO 河合利樹氏

「半導体はまだ高成長の序の口」
国内生産拠点相次いで増強

第292回(2018/09/28)

ジャパンディスプレイ（株）車載インダストリアルカンパニー副社長池上稔氏

22年に車載向け売上高1900億円へ
既存工場フル稼働で茂原でも生産開始

第291回(2018/09/21)

エイブリック（株）代表取締役社長兼CEO 石合信正氏

22年度に売上高500億円目指す
社内外へ変化を発信

第290回(2018/09/14)

AGC（株）代表取締役社長執行役員CEO 島村琢哉氏

素材の複合化で新たな価値提案
積極的に協業やM＆Aを実施

第289回(2018/09/07)

東芝デバイス＆ストレージ（株） HDD技師長伊藤淳氏

14TBの新型ニアライン投入
アシスト記録で18～20TB実現

第288回(2018/08/31)

ダイアログ・セミコンダクター（株）代表取締役社長井口駿浩氏

PMICやドライバーの採用増
日本ではサポート力に高い評価

第287回(2018/08/24)

（株）テムザック代表取締役CEO 高本陽一氏

車椅子ロボットの本格展開を開始
積水ハウスと建築施工用を開発

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