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特別インタビュー
第132回(2015/08/07)
日本電波工業（株） 取締役常務執行役員営業サービス本部長 成瀬純一氏
高信頼性強みに車載市場で勝負
SAWデバイスを新たな柱に
第131回(2015/07/31)
（株）三社電機製作所 取締役専務執行役員 荒井亨氏
海外市場で製品需要が増加
SiC製品に注力
第130回(2015/07/24)
WHILL（株） ソフトウェアエンジニア 白井一充氏
新型モビリティーの開発を推進
電デバ製品の搭載増を検討
第129回(2015/07/17)
ローム（株） 代表取締役社長 澤村諭氏
事業構造改革に着実な成果
滋賀工場は16年2月稼働へ
第128回(2015/07/10)
（株）ジャパンディスプレイ 代表取締役社長兼COO 有賀修二氏
白山新工場立ち上げへ全力
LTPS技術のプラットフォーム化で勝負
第127回(2015/07/03)
IHSグローバル（株） 日本調査部ディレクター 南川明氏
Tier1が半導体開発を積極化
設計強化でファンドリーの重要度高まる
第126回(2015/06/26)
レジエンス（株） 代表取締役社長兼CEO 村山正憲氏
10以上の再生医療研究を進行中
16～17年にも株式上場を計画
半導体企業とのコラボ推進
第125回(2015/06/19)
ビシェイジャパン（株） 代表取締役社長 小澤政治氏
技術開発と戦略的買収で業容拡大
国内は車載と産業機器分野に注力
第124回(2015/06/12)
東京ドロウイング（株） 代表取締役社長 寺岡一郎氏
280人のエンジニア擁し設計外注で最大
「お客様の考えたことを形にする」が哲学
第123回(2015/06/05)
リバーフィールド（株） 代表取締役 原口大輔氏
空気圧手術支援ロボの開発を推進
3～4年後の上市が目標
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