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特別インタビュー
第386回(2020/08/07)
アルプスアルパイン（株） 代表取締役社長 栗山年弘氏
HMIなどで統合効果発揮
ニッチトップ戦略を推進
第385回(2020/07/31)
フェニテックセミコンダクター（株） 代表取締役 社長執行役員 石井弘幸氏
SiC-SBDを量産化
岡山・鹿児島で生産拡充
第384回(2020/07/27)
（株）トーキン 代表取締役社長 片倉文博氏
82年間の「素材革新」に強み
ニッチナンバー1領域を拡大
第383回(2020/07/17)
（株）村田製作所 代表取締役社長 中島規巨氏
4～6月は車載大幅減
5G市場本格化は21年か
第382回(2020/07/10)
テラダイン（株） 代表取締役社長 鵜川久氏
新型コロナ、業績影響は軽微
20年テスター市場は前年並み想定
第381回(2020/07/03)
ソニー（株） R＆Dセンター Distinguished Engineer 武川洋氏
13gのディスプレーモジュール開発
ホログラム技術で薄さと高い光透過実現
第380回(2020/06/26)
東芝デバイス＆ストレージ（株） 代表取締役社長 佐藤裕之氏
20年度は増益基調を堅持
車載は21年度後半に本格回復
第379回(2020/06/19)
TDK（株） 電子部品カンパニー 製品戦略推進統括部
アルミ＆フィルムキャパシタ日本 PM部課長 門倉正知氏
ハイブリッド電解コン商品化
アキシャル形で車載に貢献
第378回(2020/06/12)
（株）SCREENホールディングス 代表取締役 取締役社長 CEO 廣江敏朗氏
半導体中心に根強い装置需要
投資先送りに警戒感
第377回(2020/06/05)
日本メクトロン（株） 副社長執行役員 藤原敬三氏
車載・医療など高付加価値へシフト
5G／データセンター投資に期待
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