特別インタビュー | 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

第286回(2018/08/17)

ミネベアミツミ（株）取締役常務執行役員技術本部副本部長兼ミツミ事業本部半導体担当麻生博史氏

半導体好調、18年度も増収増益
センサー強化、IGBTは第4の柱へ

第285回(2018/08/10)

X-FAB ジャパン（株）代表取締役兼アジアパシフィック営業統括瀧澤秀樹氏

日本顧客向けに車載用IC量産
フランス工場にプロセス移植中

第284回(2018/08/03)

リコー電子デバイス（株）代表取締役社長田路悟氏

グループシナジー創出へ
前工程の増強に着手

第283回(2018/07/27)

Telexistence（株）チーフプロダクトオフィサー佐野元紀氏

臨場感の高い遠隔操作ロボを開発
バーチャル旅行などを実証へ

第282回(2018/07/20)

ナイトライド・セミコンダクター（株）代表取締役村本宜彦氏

UV殺菌器の医療機器認証へ
UV-LEDが樹脂硬化プロセスで採用

第281回(2018/07/13)

（株）KOKUSAI ELECTRIC 社長金井史幸氏

6月から新体制でスタート
メモリー投資「下降局面ではない」

第280回(2018/07/06)

太陽誘電（株）代表取締役社長登坂正一氏

3年後に3000億円企業狙う
大容量MLCCの量産体制構築

第279回(2018/06/29)

インフィニオンテクノロジーズプロダクトマーケティングディレクターブライアン・チュウ氏

IPM製品の事業展開を強化
大型・高耐圧品の販売を開始

第278回(2018/06/22)

ユニチカ（株）樹脂事業部機能樹脂第三グループマネージャー吉田猛氏

高密着で剥離しやすいPIワニス開発
フレキシブル有機EL向けに攻勢

第277回(2018/06/15)

オリックス・レンテック（株）執行役員事業開発本部長兼新規事業開発部長黒嵜隆二氏

ロボレンタル　目標の3倍を達成
物流向けのサービスも開始

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