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特別インタビュー
第266回(2018/03/30)
（株）デンソーウェーブ 執行役員 ロボット事業部 事業部長 金森淳一郎氏
17年度ロボ事業20～30％増で推移
協働ロボの出荷を18年春開始
第265回(2018/03/23)
セイコーエプソン（株） ロボティクスソリューションズ事業部 事業部長 吉田佳史氏
17年度のロボ関連事業1.5倍へ
双腕型製品の出荷を開始
第264回(2018/03/16)
UTACグループ CEO ジョン・ネルソン氏
シンガポール本社の有力OSAT
アナログ、テスト分野に強み
第263回(2018/03/09)
キヤノンアネルバ（株） 代表取締役社長 酒井純朗氏
真空技術ベースに装置事業を展開
17年は売上高4割増を達成
第262回(2018/03/02)
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング（株） 代表取締役社長 上田康弘氏
半導体売上は8500億円に拡大
1100億円投じ月産10万枚体制確立
第261回(2018/02/23)
太陽誘電（株） 代表取締役社長 登坂正一氏
MLCCの需給逼迫
IoT到来でセンサー強化
第260回(2018/02/16)
アルプス電気（株） 代表取締役社長 栗山年弘氏
中国市場攻略に本腰
IoTは高付加価値品で開拓
第259回(2018/02/09)
台湾工業技術研究院（ITRI） 電子與光電系統研究所 副所長 高明哲氏
パワーやLEDで日台連携を模索
スピンオフベンチャー設立へ
第258回(2018/02/02)
三井金属鉱業（株） 代表取締役常務取締役 納武士氏
マイクロシンが大幅な利益貢献
スマホHDI用で大ブレーク
第257回(2018/01/26)
村田製作所 代表取締役専務執行役員 モジュール事業本部長 中島規巨氏
スマホ、自動車軸に部品展開
LiBなど新商材強化
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