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特別インタビュー
第19回(2012/12/21)
コニカミノルタアドバンストレイヤー（株） 常務取締役 機能材料事業本部長 秋山正巳氏
60μm厚のTACフィルム好調
中小型向けに25μmも量産開始
第18回(2012/12/14)
（株）ルネサスエスピードライバ 代表取締役社長 横田善和氏
90nmの生産能力3倍に
技術力＋コスト競争力がカギ
第17回(2012/12/07)
（株）村田製作所 デバイス事業本部本部長 センサ事業部事業部長 薗田 聡氏
MFI子会社化でMEMS事業拡大
15年度に売り上げ約300億円へ
第16回(2012/11/30)
ソニーセミコンダクタ（株） 代表取締役 執行役員社長 久留巣敏郎氏
モジュール工程を強化
ＣＩＳに次ぐ柱を育成
第15回(2012/11/23)
エナックス（株） 代表取締役社長 三枝雅貴氏
電源3市場へLiBを展開
安全、長寿命、高出力で差別化
第14回(2012/11/16)
ローム（株） 研究開発本部 副本部長 神澤 公氏
アクアフェアリー（株） 取締役 開発部長 石坂 整氏
小型軽量燃料電池を13年春から順次発売
異分野融合で新市場創出を
第13回(2012/11/02)
（株）ジャパンディスプレイ 代表取締役社長 大塚周一氏
LTPS強化で上期黒字に
有機ELの開発も推進
第12回(2012/10/26)
カンブリオス テクノロジーズ 社長兼ＣＥＯ ジョン・Ｅ・レモンチェック氏
銀ナノワイヤーでＩＴＯを代替
ウィンドウズ８が普及の起爆剤に
第11回(2012/10/19)
キューリック・アンド・ソファ・ジャパン
代表取締役 辻村隆司氏
コスト削減を追求した装置を提供
13年にCu専用次世代機を投入
第10回(2012/10/12)
富士電機（株）
技術開発本部 電子デバイス研究所所長 藤平龍彦氏
第7世代は実装形態が変化
小容量IGBTモジュールに参入
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