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電子デバイス産業新聞
特別インタビュー
第212回(2017/03/10)
大阪大学大学院工学研究科 教授 舟木剛氏
SiCの「使いこなし」を研究
企業と連携し実用化促進
第211回(2017/03/03)
SEMIチャイナ 総裁 居龍氏
3月14日から上海で展示会
過去最大6万人超の来場見込む
大型投資の行方に注目
第210回(2017/02/24)
JA三井リース（株） グローバル営業本部本部長 土井清視氏
顧客密着型でのサービス提供
アジア・欧米での営業体制拡充
第209回(2017/02/17)
富士フイルム（株） FPD材料事業部 事業部長 高機能材料開発本部次長 浜直樹氏
新型スマホ17年モデルに採用決定
「基材よりも技術にこだわる」
第208回(2017/02/10)
KUKAロボティクスジャパン（株） 代表取締役社長 星野泰宏氏
中国で増強計画が進行中
日本では電機・電子分野を強化
第207回(2017/02/03)
（株）ソシオネクスト 代表取締役会長兼CEO 西口泰夫氏
5年以内のIPOに向けて発進
IoT対応デバイスが最大の武器
第206回(2017/01/27)
アルプス電気（株） 代表取締役社長 栗山年弘氏
車載＆モバイルを攻略市場に
不確実性増す時代でも持続的成長
電子部品売上高5000億円へ
第205回(2017/01/20)
（株）デンソー 常務役員 デバイス事業担当 鶴田真徳氏
半導体は部品のコア
サービス、ソフトで高付加価値化
他社と協力して海外大手に対抗
第204回(2017/01/13)
富士電機（株） 電子デバイス事業本部 事業統括部長 宝泉徹氏
電子デバイスは16年度1110億円
自動車、ロボット、IoTに注力
第203回(2017/01/06)
東芝 SDS社 社長 成毛康雄氏
3D-NAND「17年は勝負の年」
17年末めどに96層を製品化
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