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特別インタビュー
第191回(2016/10/07)
トレックス・セミコンダクター（株） 代表取締役 社長執行役員 芝宮孝司氏／フェニテックセミコンダクター（株） 代表取締役 副社長 谷英昭氏
「異例の買収」で企業価値向上
設計・製造の一体化で車載強化へ
第190回(2016/09/30)
エーエスエム・アッセンブリー・テクノロジー（株） 代表取締役社長 小林孝志氏／営業技術部係長 落合勇文氏
新ワイヤーボンダーを国内展開
FOWLP関連ではボンド領域拡大へ
第189回(2016/09/23)
インフィニオンテクノロジーズジャパン（株） 代表取締役社長 森康明氏
車載顧客と「対話できる」体制重視
解析ラボ拡張で品質体制を強化
第188回(2016/09/16)
徳山ネオルックス 専務理事 姜晟基氏
有機EL用蒸着材料でシェア15％
年間35tの合成能力を確保
IJ用コア材料の開発狙う
第187回(2016/09/09)
三菱電機（株） FAシステム事業本部 メカトロ事業推進部 部長 本多弘幸氏
15年度も過去最高の出荷
FPC専用穴あけ機も投入
第186回(2016/09/02)
ユニロボット（株） 代表取締役 酒井拓氏
個性を学習するロボットを開発中
17年3月から一般先行発売
第185回(2016/08/26)
産業技術総合研究所 ナノエレクトロニクス研究部門 ミニマルシステムグループ長／ファブシステム研究会 代表 原史朗氏
ベトナムに海外初のミニマルライン
データ統一で設計・製造を効率化
第184回(2016/08/19)
（株）JOLED 代表取締役社長 東入來信博氏
世界初の印刷法で19.3型4K実現
PC・業務用や輸送機などに用途展開
第183回(2016/08/12)
ファナック（株） 取締役専務執行役員 ロボット事業本部長 稲葉清典氏
IoT基盤を16年後半から提供へ
筑西市に工場用地を取得
第182回(2016/08/05)
（株）ジャパンセミコンダクター 取締役社長 森重哉氏
アナログファンドリーを展開
生産能力２倍が目標
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