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特別インタビュー
第602回(2024/11/22)
AKM Meadville 共同CEO 方志榮氏
厦門パッケージ基板工場が稼働
日本市場で売上拡大を加速
第601回(2024/11/15)
（株）JSP 執行役員 産業資材事業部 事業部長 青木健氏
導電性ミラマットを上市
柔軟なカスタマイズ対応に定評
第600回(2024/11/08)
トレックス・セミコンダクター（株） 代表取締役 会長執行役員 芝宮孝司氏
独自プロセスの生産キャパ拡充
化合物パワー半導体の事業化推進
第599回(2024/11/01)
クラボウ 代表取締役 取締役社長 西垣伸二氏
装置向け高機能樹脂製品が柱事業に
次期中計では能力を倍増
第598回(2024/10/25)
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング（株） 長崎テクノロジーセンター 長崎TEC長 石川良光氏
イメージセンサーの拡大続く
Fab5はエネ効率約30％改善
第597回(2024/10/18)
ミネベアパワーデバイス（株） 代表取締役 取締役社長 鈴木雅彦氏
28年度に売上高700億円目標
相合活動と利益でグループに貢献
第596回(2024/10/11)
（株）アルバック 代表取締役社長 岩下節生氏
真空技術活かし半導体強化
中国向けのイオン注入拡大
第595回(2024/10/04)
イビデン（株） 代表取締役社長 河島浩二氏
AI向けは売上倍増
大野新工場は設備搬入開始
第594回(2024/09/27)
Rapidus（株） 取締役会長 東哲郎氏
目標感のある国家を作れ
「ニッポン半導体再び」の夢
第593回(2024/09/20)
Rapidus（株） 取締役 専務執行役員 折井靖光氏
後工程でもう一度、世界一に
3次元実装で革新技術追求
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