特別インタビュー | 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

第556回(2023/12/22)

NXPジャパン（株）代表取締役社長和島正幸氏

「IoTにNXPあり」の未来
車載で存在感、非車載も強化へ

第555回(2023/12/15)

テクダイヤ（株）代表取締役小山真吾氏

50周年に向け新規開拓に挑戦
セブ工場で新ビジネス始動

第554回(2023/12/08)

キヤノン（株）専務執行役員光学機器事業本部長武石洋明氏

露光装置、24年もプラス成長
8年ぶりに「Canon EXPO」開催

第553回(2023/12/01)

（株）タムラ製作所代表取締役社長浅田昌弘氏

100周年へ海外増強など布石
欧米比率30～40％を目指す

第552回(2023/11/24)

東京エレクトロン（株）後工程事業本部 ATSBU BUGM 佐藤陽平氏

ボンダー、HBMで足元活況
レーザートリミング装置も投入

第551回(2023/11/17)

武蔵エンジニアリング（株）代表取締役社長生島直俊氏

液体精密制御に特化し創立45周年
1000年企業へ向けて次世代体制始動

第550回(2023/11/10)

㈱村田製作所コンポーネント事業本部本部長上席執行役員山田芳弘氏／Murata Integrated Passive Solutions マネージングディレクターフランクミュレー氏

Siキャパシタが高成長
HPC中心に売上3倍目指す

第549回(2023/11/02)

（株）ジャパンセミコンダクター取締役社長川越洋規氏

車載用パワー製品が好調
23年度は数量で7～8％増

第548回(2023/10/27)

（株）KOKUSAI ELECTRIC 代表取締役社長執行役員金井史幸氏

「ALD化の流れで商機掴む」
日韓で開発・生産強化

第547回(2023/10/20)

（株）ハイテック・システムズ取締役 FPD部長鄭崗氏

FPD工場の再編案件を多数担当
メカトロ部門でPV工場も受注

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