特別インタビュー | 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

第579回(2024/06/14)

英迪芯微電子科技董事長庄健氏

照明用SoCなどのファブレス
EV化の波に乗り業績が急拡大

第578回(2024/06/07)

（株）安川電機上席執行役員ロボット事業部長岡久学氏

次世代自律ロボに多くの引き合い
日本、米国、欧州で拠点を拡大

第577回(2024/05/31)

（株）SCREEN GPジャパン PE営業統轄部統轄部長坂野冬樹氏／PE営業統轄部 PE営業部担当副部長池田智久氏

プリント基板向け装置を多数展開
消耗品拡大でリカーリング強化へ

第576回(2024/05/24)

（株）タカトリ代表取締役社長増田誠氏

SiC加工装置2機種を発売
新工法やGaN向けも開発中

第575回(2024/05/17)

コンチネンタル・オートモーティブ（株）代表取締役社長難波祐一郎氏

日本で完結の組織形成を志向
開発拠点集約など未来へ布石

第574回(2024/05/10)

TOPPAN（株）執行役員エレクトロニクス事業本部半導体事業統括古屋明彦氏

FCBGA、国内外で積極増産
23年度は3割超のプラス成長

第573回(2024/04/26)

トレックス・セミコンダクター（株）代表取締役社長執行役員木村岳史氏

開発力・技術力を磨く環境重視
産機・車載へ中高耐圧品を拡充

第572回(2024/04/19)

東芝デバイス＆ストレージ（株）取締役常務半導体事業部バイスプレジデント栗原紀泰氏

半導体回復は24年夏場以降
パワーでロームと製造連携

第571回(2024/04/12)

東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センター長遠藤哲郎氏

車載・光電融合のMRAM
IEEEフェローのダブル受賞

第570回(2024/04/05)

名古屋大学未来材料・システム研究所教授山本真義氏

内製化、冷媒冷却など新潮流
27年がターニングポイントに

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