特別インタビュー | 電子デバイス産業新聞（旧半導体産業新聞）

第606回(2024/12/20)

（株）ジェイ・イー・ティ執行役員経営統括本部本部長伊藤聡氏

ラピダスから次代開発を受託
インドを視野、人事制度強化へ

第605回(2024/12/13)

住友重機械イオンテクノロジー（株）代表取締役社長月原光国氏／住友重機械工業（株）メカトロニクス事業部装置機種統括部長千田剛史氏

SMITとレーザー装置事業統合
フランス企業買収で製品群拡充へ

第604回(2024/12/06)

ソニー・ホンダモビリティ（株）代表取締役社長兼COO 川西泉氏

移動空間に新たな価値を創出
第1弾EVを25年に受注開始

第603回(2024/11/29)

キヤノン（株）専務取締役インダストリアルグループ管掌武石洋明氏

先端PKG向けにi線好調
NILも本格離陸

第602回(2024/11/22)

AKM Meadville 共同CEO 方志榮氏

厦門パッケージ基板工場が稼働
日本市場で売上拡大を加速

第601回(2024/11/15)

（株）JSP 執行役員産業資材事業部事業部長青木健氏

導電性ミラマットを上市
柔軟なカスタマイズ対応に定評

第600回(2024/11/08)

トレックス・セミコンダクター（株）代表取締役会長執行役員芝宮孝司氏

独自プロセスの生産キャパ拡充
化合物パワー半導体の事業化推進

第599回(2024/11/01)

クラボウ代表取締役取締役社長西垣伸二氏

装置向け高機能樹脂製品が柱事業に
次期中計では能力を倍増

第598回(2024/10/25)

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング（株）長崎テクノロジーセンター長崎TEC長石川良光氏

イメージセンサーの拡大続く
Fab5はエネ効率約30％改善

第597回(2024/10/18)

ミネベアパワーデバイス（株）代表取締役取締役社長鈴木雅彦氏

28年度に売上高700億円目標
相合活動と利益でグループに貢献

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