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Last update: 2024.9.6
2024年9月5日（第2615号）主なヘッドライン
C2Wハイブリッド接合、CPUからHBM、APで拡大
HB装置、30年までに累計2000台規模
これまで、AMDのサーバー向けCPU「EPYC」などの一部アプリケーションでの採用に限られていたC2Wのハイブリッド接合（HB）だが、2025年にはインテルの次世代Xeo
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■第591回■（2024.9.6）
経済産業大臣 衆議院議員 齋藤 健氏
経済産業大臣の齋藤健氏は、23年間勤務した通商産業省を2006年に退官してから、18年ぶりに大臣として古巣に
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第568回（2024.9.6）
24年上期の新車販売は米中欧が1桁成長
中国における2024年6月の新車販売台数（中国自動車工業協会：CAAM発表）は、前年同月比2.7％減の255.2万台
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（2024.7.19）
スマホ／ITで有機EL搭載率上昇へ
大手調査会社のOMDIAは、1月25～26日にFPD市場総合セミナー「第46回 ディスプレイ産業フォーラム」を品川
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第594回（2024.9.6）
世界の半導体設備投資は2025年に20兆円を超えてくるが、健全水準
世界的な半導体ブームがさらに加速する勢いである。もちろん、ブームのコア的な存在は、何といってもAIチッ
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（2022.11.25）
最終回
今や、2022年、21世紀と希望を持って語っていた時代が懐かしい。「2001年宇宙の旅」という映画が日本で上
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