国内ディスプレー工場、先端パッケージ拠点へ再生
PLPや有機中継基板に活用、インテルなど外資系も関与
クリックして拡大
中国勢の台頭などで厳しい事業環境に置かれている国内のディスプレー工場が、新たな役目を担って生まれ変わろうとしている。チップレットをはじめとする先端パッケージの開発・生産拠点として、提携や資産譲渡が相次いでおり、世界的にみても有数の拠点数を誇る国内のディスプレー工場が注目を集めている。パネルレベルパッケージ（PLP）や有機インターポーザー（中継基板）の立ち上げに向けて、今後も新たな動きが出てくると予想されており、国内企業だけでなく外資系企業の関与も増えてきそうだ。
（以下、本紙2024年7月25日号1面）
自動車産業・部品
ルノーら、EV用電池で提携、26年にコスト2割減
Turing、15億円を資金調達、自動運転の開発加速
東急とSkyDrive、空飛ぶクルマ タイで事業検討
IT・半導体産業
古河電工、通信LDの増産検討、DCでDFB需要急増
ジャパンパワーデバイス、IGBTの量産開始、応用製品2種も展開予定
北海道大学、台湾の大学と協力、半導体分野で連携
商務省、先端PKGを支援、最大16億ドルを支給へ
ハイレゾ、GPUクラウド事業拡大、香川と佐賀で新拠点整備
サムスン電子、PFNが製造委託、2nmプロセスを活用
プリント回路・実装
スターチーム、イタリアの工場取得、欧州で基板供給網を拡充
レゾナック、PKGコンソーシアム、米国版を10社で設立
日置電機、新工場が稼働開始、装置生産を集約
電子ディスプレー
シャープ、パネル開発は継続、ファブレスモデルを志向
ソニー、4Kテレビを拡充、QDOLED搭載など
DNPとPwCコンサル、新潟県三条市と連携、課題にメタバース活用
電池・新エネルギー
Swift Solar、2700万ドルを資金調達、PSCの商業化を加速
理化学研究所、OPVの伸縮性向上、透明電極の引張ひずみ改善
Midsummer、9100万SEKを受領、イタリアでPV工場完成
製造装置・材料・FA・ロボット
AMAT、Cu配線の新技術、2nm以降に対応
東京エレクトロン、枚葉成膜の品種拡大、微細化・3D化に対応
不二越 24年11月期、通期計画を下方修正、中国などで機械需要低調
インテグリス、7500万ドルの助成獲得、ウエハー容器などを増産
エフメッド、4億円超を資金調達、手術支援ロボの開発加速
QueeenB、ラボオートメーション、東北大と共同研究へ
一般電子部品
TDK、車載通信用のCMF、クラスⅣのライン間容量
パナソニック インダストリー、コンデンサーを増産、海外で自動車とAI向け
ニデックモータ、Eve社に出資、航空産業を強化
こうなる2024下期天気予報 No.3
MLCC／プリント配線板
『一心千里』 ～走っていれば、見えてくる 永田 隆一 No.178
醜い人間模様に明け暮れる世界でアタッチメントは一服の清涼剤
韓国財閥の功罪 No37
韓国財閥の未来像②
インタビュー
ソニーセミコンダクタソリューションズ（株）
アナログLSI事業部 アナログLSI製品部 統括部長 谷口健博氏
ヤマト・インダストリー（株）
代表取締役 CEO 執行役員 ヤマト モビリティカンパニー プレジデント 鈴木昭寿氏
大和電機工業（株） 代表取締役社長 原雅廣氏
（株）ジー・キューブ 代表取締役社長 西村賢治氏
INSOL-HIGH（株） 代表取締役 CEO 磯部宗克氏
訪問リポート
日本端子