世界半導体市場、AIバブルで主役交代
エヌビディアが首位浮上、車載・産機強みの日欧は苦戦
2024年の世界半導体市場（IDM／ファブレス／ファンドリー／OSATの合算）は、前年比27％増の8520億ドル規模となった。24年はAIバブルともいうべき年で、AI半導体に強みを持つ半導体メーカーが急伸、過去最高の市場規模形成に大きく貢献した。企業別では今や業界の盟主ともいうべきエヌビディアがトップに浮上、インテルは首位陥落となり、主役交代を印象づける節目の一年となった。AI関連需要が拡大を続ける一方、車載や産業機器向けに強みを持つ欧州ならびに日本の半導体メーカーは苦戦を強いられており、地域的にも濃淡が表れた。
（以下、本紙2025年5月8日号1面）
自動車産業・部品
トヨタ自動車、米工場に8800万ドル、HV部品の新ライン
デンソー 25年度、円高想定も増益計画、米関税は確定後反映
いすゞ自動車と富士通、商用SDVで連携、物流の効率化に貢献
IT・半導体産業
KDDI、AMDと技術連携、5G仮想化の高度化で
エヌビディア、米国で生産体制整備、AI関連製品を国産化
Quemix、5.5億円を資金調達、量子コンの開発を加速
STマイクロ、製造拠点を再編へ、3年間で最大2800人削減
欧州委員会、AI行動計画を策定、インフラ整備などに投資
電子部品
ニデック 24年度、売上高は過去最高、25年度は営業増益目標
京都大学ら、高温超伝導モーター、超高温始動に成功
TE Connectivity、AI活用で工程削減、独自調査で事例紹介
パッケージ・回路基板
サーキットマテリアルズ、超低CTE材を開発、ガラスコア基板用に展開
ウィストロン、AI関連事業を拡大、台湾や北米などで投資継続
LPKF、オントゥとコラボ、次世代PKG開発に参画
電子ディスプレー・電池
INT-Tech、リアルRGBのOLEDoS、輝度6万ニット実現
NTTアノードとパナソニック、万博で低コスト水素SC披露、パビリオン間に水素パイプライン
NEDO、PVの開発戦略策定、PSCなどの開発強化
製造装置・材料・FA・ロボット
FEKR、「地産地消地援」を徹底、韓国でEUV材工場を整備
伸和コントロールズ、長崎に新工場を建設、精密温調装置の生産拡大
artience、韓国企業と連携へ 半導体材料を強化
RLWRLD、約22億円を資金調達、ロボAIの開発を強化
コントーロ・ロボティクス、1200万ドルの出資獲得、荷降ろしロボを拡販へ
リアルマン・ロボティクス、日本での事業強化、軽量ロボアームが強み
アドバンテスト、25年度売上は3％減、AI需要好調で高水準
ウルトラハイピュリティ、超高純度水素精製装置、プロトタイプを開発
ヘレウス、石英パーツの新工場、瀋陽市で建設開始
データセンター需要を追う～光ファイバーケーブル・光コネクター編 No.4
センコーアドバンス（株） 常務執行役員 オプティカルコミュニケーションズ事業本部 事業本部長 長谷川順一氏に聞く
インタビュー
ウェールズ政府 経済・エネルギー・計画担当大臣 レベッカ・エヴァンズ氏
トレックス・セミコンダクター（株） 代表取締役 社長執行役員 木村岳史氏
（株）レスター 専務執行役員 デバイスビジネスユニット統括 柴田真裕氏
ハリマ化成グループ（株） 電子材料事業カンパニー 営業部長 藤原孝浩氏／樹脂・化成品事業カンパニー 機能性樹脂営業部長 大橋祐紀氏
（株）田中貴金属グループ サステナビリティ・広報本部 広報・広告部 部長 安部尚子氏
AIロボット協会 理事長 尾形哲也氏
日本精密電子（株） 代表取締役社長 一住連 努氏
訪問リポート
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