InPウエハー、輸出規制に改善の兆し
対日輸出で初の大型認可、米国企業も出荷再開
クリックして拡大
通信の高速化を実現するため、光通信デバイスに不可欠なインジウムリン（InP）ウエハーの需要が急増している。だが、中国政府がガリウム（Ga）やゲルマニウム（Ge）に続いて、2月4日からインジウム（In）の輸出規制を開始し、一部のサプライチェーンに混乱が生じた。中国がIn新地金の生産量で過半のシェアを握っているだけに今後の安定調達が懸念されてはいるが、直近では改善の兆しが見え始めている。
（以下、本紙2025年7月17日号1面）
自動車産業・部品
ボッシュ、3年連続で売上を更新、日本で官学と連携加速
ボッシュ、中国向けeAxle、6in1を近く量産
イノラックス、パイオニアを買収、車載製品を強化
IT・半導体産業
ルネサス、GaN半導体を強化、ポーラーと200mm生産
フェニテックセミコンダクター、Si／SiCデバイス、独自製品を順次量産
コネクテックジャパン、TSVやRDLの開発、受託サービスを展開
マイクロン 3～5月期、HBM売上は5割増、D4／LP4をEOL
インジェニック、ウエアラブル向けCPU、他分野でも展開強化
スカイウォーター、インフィニオンの米工場取得が完了
電子部品
TDK、MLCCの新製品、AIサーバーへ提案
グディクス、新型の指紋センサー、スマホなど搭載増
住友金属鉱山、振動発電に新材料、独自の磁歪結晶活用
パッケージ・回路基板
TTMテクノロジーズ、ペナン工場が稼働、NYでも機械設備導入へ
レゾナック、米国企業と戦略提携、PKG光剥離プロセスで
スキャンフィル、EMS企業を買収、米国事業の売上を2倍に
電子ディスプレー・電池
京都大学、スピンの光起電観測、PVの限界突破に寄与
産総研、新型の発電素子開発、温湿度の変化を利用
三機工業、極低湿度の試験室、省エネ運用など検証
製造装置・材料・FA・ロボット
グンゼ、半導体分野を強化、新棟が25年夏から稼働
ダイヤモンド・テクノロジーズ、アカン社の資産取得、半導体関連の展開を加速
日本アイリッヒ、新研究拠点を着工、粉体の技術開発を加速
アプトロニック、自動化の新会社設立、人型ロボ技術を応用展開
Highlanders、国産人型ロボを発表、量産発売は26年を計画
ミスミグループ本社、ロボ導入支援サービス、低価格帯を追加
OKIエンジニアリング、化学分析拠点を新設、半導体製造ライン向け
安川電機 26年2月期、通期計画を下方修正、需要の先行きに不透明感
ハンミ半導体、HBM4向けボンダー、本格的な生産を開始
こうなる2025天気予報 No.2
FPD
インタビュー
UTAC シニア・バイスプレジデント セールス＆マーケティング担当 ジョナサン・アベラ氏
ワイヤレスカー（株） 戦略担当ヴァイスプレジデント テオハン・ヤンセン氏
（株）タイワン・セミコンダクター・ジャパン カントリーディレクター 佐藤正信氏
（株）村田製作所 代表取締役副社長 岩坪 浩氏
シークス（株） 代表取締役社長 平岡和也氏
（株）同人産業 代表取締役 李 虎範氏
三菱電機（株） FAシステム事業本部 機器事業部 ロボット・センサ部 部長 楢崎建太郎氏
大陽日酸ATI（株） 常務取締役 能瀬憲宏氏
訪問リポート
IBM地域DXセンター 北九州エリア
LED・化合物半導体特集
光デバイスが次世代通信技術を牽引
半導体関連人材ビジネス特集
半導体人材 AI～保守まで育成策深化