半導体搬送システム、主要日系大手が増産加速
後工程の全自動化に注目、SATASは業界標準確立へ
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半導体設備投資の活況で、搬送システムの需要も拡大している。日系メーカーが高シェアを持つ市場であり、関連メーカー各社は増強投資を活発化させている。次のトレンドとして後工程搬送の全自動化も浮上し、技術革新でさらなるビジネスチャンスが期待できる。
（以下、本紙2024年11月14日号2625面）
自動車産業・部品
三菱電機モビリティとアイシン、eAxleで戦略転換、開発・上市を優先
イノバンス・オートモーティブ、蘇州にMCU工場、1720億円を投資
中国 1～9月期、NEV生産は31％増、自動車全体の38％に上昇
IT・半導体産業
ルネサス、10～12月は大幅減収、甲府300mmは稼働先送り
トーメンデバイス 4～9月期、メモリー貢献し好業績、通期予想を上方修正へ
東急不動産、石狩市でDC着工、使用電力は100％再エネ
インテル、過去最大の損失計上、大規模な減損を実施
インフィニオン、パワー用300mmウエハー、厚さ20μmで加工
SKハイニックス 7～9月期、業績は過去最高記録、AI向けの需要が継続
プリント回路・実装
イビデン 電子部門、通期予想を下方修正、PC・汎用サーバー低迷
日本理化工業所、新高放熱樹脂を開発へ、25年春にもサンプル出荷
日東電工、PKG開発を推進、4～9月の回路材料好調
電子ディスプレー
LGD 7～9月期、営業赤字が大幅改善、モバイル向け好調
サムスンディスプレー、QDインクを回収、80％の再利用を実現
VESA、アジア牽引で会員増、DP活用の裾野を拡大
電池・新エネルギー
出光興産、全固体電池の電解質、大型装置の設計開始
旭化成とホンダ、合弁化で契約締結、カナダで分離膜を生産
アイ・エス・ティ、PSC用の透明PI基板、性能の向上を確認
製造装置・材料・FA・ロボット
アドバンテスト 24年度、2度目の上方修正、AI用半導体向け好調
SCREEN 4～9月期、SPEは23％増収、通期予想を上方修正
富士フイルム、EUVネガレジスト・現像液、本格販売を開始
テセック、測定器企業を買収へ、パワー向けの製品を拡大
阪本薬品工業、半導体材料に注力、金属CMP向けを開発
Dexory、8000万ドルの出資獲得、倉庫用AIロボ拡販へ
一般電子部品
村田製作所 4～9月期、増収増益を達成、AIやスマホが好調
京セラ 24年度、通期業績を下方修正、電子部品など苦戦
日本航空電子工業 4～9月期、コネクターが健闘、スマホ向け需要前倒し
産官学のフューチャープラン No.360
京都府 第21回、立命館大学
始動！徳島バッテリーバレイ構想 No.1
徳島県／徳島大学
インタビュー
（株）富士経済 モビリティ・ソリューション事業部 第一部 ライン長 饗場知氏
（株）サウンズグッドカンパニー 代表取締役CEO 船山浩平氏
DSCC FPD技術・製造装置担当ディレクター Jayden Lee氏
（株）JSP 執行役員 産業資材事業部 事業部長 青木健氏
LOMBY（株） 代表取締役CEO 内山智晴氏
工場ルポ
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