エーエスエム・アッセンブリー・テクノロジー(株)(東京都立川市錦町1-7-18、Tel.042-521-7751)は、シンガポール・香港に生産と開発の拠点を持つASMグループの一員として、進化し続ける半導体業界に最先端の製造技術を提供する。同社の事業展望、今後のビジネス戦略・装置戦略について代表取締役の小林孝志氏に伺った。
―― LED向けボンディング装置の事業概況は。
小林 LED-TV向けバックライト市場の急拡大を背景に、当社は2010年に装置売り上げが大きく伸長した。11年には、装置需要に迅速に対応するため、中国・慶州に新工場を建設。生産体制を深セン工場との2拠点体制へと増強した。
装置の引き合いとしては、11年10~12月期ごろからLED関連需要に陰りが見え始め、12年上期まで低調に推移している。
―― スマートフォン関連などでは、Cuワイヤーの採用が進んでいるが。
小林 金線とCuを容易にコンバージョンできる「Eagle Xtreme GoCu(ゴー・カッパー)」を開発した。海外メーカーではすでに量産ラインでの採用が拡大している(日本メーカーでは評価の検討段階)。
(聞き手・本紙編集部)
(以下、本紙2012年10月3日号7面)