電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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第7回

(株)デンソー 半導体実装開発部 部長 平野尚彦氏


パワー製品で差異化を積極推進
機電一体の開発姿勢がポイント

2012/9/21

―― クルマの電装・電動化が加速しています。
(株)デンソー 半導体実装開発部 部長 平野尚彦氏
 平野 現在の高級車には、センサーが約100個、ECU(エレクトロニック・コントロール・ユニット)が約70個搭載されている。低炭素化社会の実現に向けてCO2排出量の少ないHVなどの需要は拡大しよう。

―― パワーエレクトロニクスなど半導体製品のラインアップが豊富です。
 平野 当社では圧力センサーや加速度センサーなどの各種センサーをはじめ、車載向けのカスタムICやパワーエレクロトニクス製品を内製している。HVのインバーター向けパワーカード(IGBTモジュール)も提供している。

―― 独自の放熱対策を採られているとか。
 平野 このパワーモジュールはチップの両面から放熱させる方法を取り入れた。従来の片面冷却よりもチップを小型化したにもかかわらず、出力を2倍に向上させることができた。


(聞き手・本紙編集部)
(以下、本紙2012年9月19日号5面)

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