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Last update: 2025.2.21
2025年2月20日（第2638号）主なヘッドライン
CoWoS／HBM用装置、大手から中堅 顔ぶれ多彩
後工程装置への影響度大、歩留まり対応でテストも活況
AI半導体で用いられるCoWoSやHBM向け装置需要の拡大が続いている。チップレットなど複雑なパッケージ技術を採用することから、前工程装置以上に組立やテストなど
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■第614回■（2025.2.21）
（株）メイコー 代表取締役社長 名屋佑一郎氏
プリント基板メーカー大手の（株）メイコーは、通信衛星関連などの新規事業の拡大が軌道に乗り、2024年度通
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第591回（2025.2.21）
量産化に拍車がかかるSIB
次世代蓄電池の1つとして期待されるナトリウムイオン電池（Sodium ion Battery、SIB）。リチウムイオン電池
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（2024.12.20）
中国二分化でパワーバランス変化
大手調査会社のOMDIAは、2025年1月23～24日にFPD市場総合セミナー「第48回 ディスプレイ産業フォーラム」（
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第613回（2025.2.21）
ニッポン半導体の引っ張り役は常にソニーであったのだ！
ソニーグループは2025年3月期連結業績予想を公表したが、売上高は前期比1.4％増の13兆2000億円を達成する見
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