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Last update: 2025.5.2
2025年5月1日（第2648号）主なヘッドライン
チップレット、パネル＆光電融合に注目
TSMCがパネル本格検討、光電融合 CPOが実用化へ
AI半導体の市場拡大に伴い、チップレットなど先端パッケージへの注目度が増している。ただ、パッケージの大型化により、現行の製造プロセスも課題に直面。有機
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■第624回■（2025.5.2）
四国化成ホールディングス（株） 代表取締役社長 渡邊充範氏
四国化成ホールディングス（株）は、化学品事業と建材事業の2分野を持つ四国化成グループを統轄するカンパ
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第600回（2025.5.2）
「NVIDIA GTC」に行ってきた
エヌビディア（米カリフォルニア州）が3月17～21日に、カリフォルニア州サンノゼで開催した開発者向けAIカ
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（2025.4.25）
米国相互関税がもたらすもの
米トランプ大統領が進める相互関税政策が世界経済に大きな波紋を投げかけている。4月10日には、中国への関
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第622回（2025.4.25）
菱進テックの柴田洋孝社長は、まさに半導体業界の快男児なのだ！
世の中には快男児と呼ばれる人たちがいる。筆者が40年間追い続けた半導体業界においても、まことに多くの人
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6月12日(水)開催「第30回 半導体・オブ・ザ・イヤー2024」受賞製品・技術 発表!!
「第31回 半導体･オブ･ザ･イヤー2025」新製品・技術応募
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