AI技術の急速な発展に伴い、そこに欠かせないHBM（高帯域幅メモリー）の重要性がかつてない高まりを見せています。AIにおいて、HBMはGPUやCPUの高速データ処理を支えるキーコンポーネントであり、この領域での技術革新こそが次世代インフラの成否を分けるカギとなります。そして最近では、サムスン電子が最新技術「HBM5」(第8世代)を公開し、話題を集めています。 　本セミナーでは、ますます激化するHBMメーカーの開発競争を展望しながら、HBM市場のパラダイムシフトを深く掘り下げます。これまでSKハイニックスを猛追してきたサムスン電子が、HBM5を武器にどのような巻き返しを図ろうとしているのか。その戦略的意図を説き明かします。また、HBM5から本格導入される見通しの「ハイブリッドボンディング技術」も注目を集めています。積層技術の限界を突破する革新的なプロセス技術が、AIチップの性能をいかに進化させ、設計の自由度をどう変えるか。本セミナーでは、ハイブリッドボンディングの技術の詳細から市場への波及効果までを徹底解説します。 　AI関連産業の未来を予測し、技術的優位性を確保するための戦略を構築したい、あるいはビジネスチャンスを見出したい企業様必見の内容です。HBMの総本山ともいうべき韓国において最前線の技術トレンドを日々取材している電子デバイス産業新聞の嚴（オム）ソウル支局長が、HBMを取り巻く環境の全貌を解き明かします。皆様のご参加をお待ちしております。