★受講コース紹介★

　本セミナーは、半導体チップと基板を電気的に接続する半導体パッケージについて、
役割や種類、特徴、製造プロセスなどを基礎から理解できる講座です。
・従来技術から、最先端のAIデータセンター向けのチップレット・CPO・パワー半導体まで徹底解説！
・設備投資が活発化している理由が分かる！
・お客様とのコミュニケーションができるようになり、ビジネス成功に役立つ基礎知識が学べる！
・極めて初歩的なことから知りたい方、ニュースによくでてくる言葉の意味を知りたい方に最適！
・基礎から最新動向まで理解でき、受講すればあなたも半導体業界人に！

★プログラムを読まれる前に★

　半導体において、パッケージは半導体チップと基板を電気的に接続し、またチップを外界から保護するという重要な役目を担っています。半導体の種類によってその形態は様々ですが、前工程におけるチップ製造プロセスの微細化と高集積化に対応して高密度実装を実現、常に進化を遂げてきました。
　そして、前工程におけるプロセス微細化のハードルがさらに上がっている中、パッケージ技術への期待は、これまで以上に高まっています。半導体チップを三次元方向に積層した立体型パッケージング技術（2.xD、3Dなど）に加え、従来前工程でひとつのチップに集積してきた様々な機能を個別のチップ（チップレット）として作り、チップ同士を電気的につなぐ中間基板（インターポーザーやブリッジチップなど）を介してパッケージ基板上に集積することで機能拡大を図る「チップレットパッケージ」技術が登場、世界の大手半導体メーカーが開発にしのぎを削っています。さらに最近では、電気配線長を短くし光の配線長を長くすることで、データセンターなどの消費電力削減や遅延最小化を図る「光電融合技術」のひとつとして、「CPO（Co-Packaged Optics）」が注目され、研究開発が活発化しています。
　本セミナーは、半導体製造プロセスの中でも、パッケージ工程にフォーカスし、パッケージの種類や作り方の流れ、市場動向などの基礎知識に加え、チップレット、CPO、パワー半導体パッケージなどの最先端トレンドなど、ビジネスに役立つ基礎情報をわかりやすく解説いたします。