太洋工業（株）（和歌山市有本661、Tel.073-431-6311）は、基板最終外観検査装置「TY-VISION M105SC 5μm16K仕様」を紹介する。硬質基板やFPC、セラミックス、タッチパネルなど多様な製品の検査に応用されるシリーズの最新モデルだ。分解能5μmと高精細でありながらカメラ画素数を従来モデルの倍以上となる1.6万画素にして一度に撮影できる範囲を拡大し、検査時間と検査データ作成時間を短縮した。
　
　照明に採用した高輝度LEDも撮影スピードの向上に貢献している。これらの改善によりファイン化・複雑化が進む通信機器向け基板や車載基板に対しての有効性をアピールする狙いだ。
　
　検査装置と合わせて使用する欠陥確認装置VSシリーズには、自動マーキング機能付きのモデル「VS004」を新たに市場投入。現在、複数台受注を抱え生産が追いついていない状況だが、実機展示を計画している。
　
　FPC向け基板通電検査装置TY-CHECKER DSシリーズからは「DS202AT」を展示。独自の搬送方式や自動学習型カメラレスアライメントなど従来機能はそのままに、搬送アームを2軸化し、搬送効率を極限まで向上させた。また、カメラアライメント機能も追加。従来の自動学習型カメラレスアライメント機能と併用することで、位置合わせ精度を高め、ファインピッチ製品への対応力を強化。設定時間や検査時間の短縮も実現した。

　また、今回主催者テーマ展示にメタルクラフトを出展する。エレクトロフォーミング（電鋳）加工技術を使った「スマートメタルマスク」の生産で培った微細加工技術を応用。写真やイラストからのデザイン作製も可能で、メタルフォトや複雑な漢字の型抜き文字にも対応可能だ。平面パーツを切り離す立体3Dパズルとして工作やインテリアオブジェなどの用途を見込む。