（株）京写（京都府久世郡久御山町森300、Tel.075-631-3191）は、強みである『印刷回路形成技術を活用した新市場の開拓』を出展コンセプトに、プリント基板の開発技術・新規開発製品のほか、現在の主力製品の1つである実装関連治具も出展する。
　
　注目製品は、『超短納期で製作可能なフィルム回路基板』だ。フィルムに銅ペーストを印刷して回路形成を行うことで、片面フィルム回路基板では「銅ペースト回路印刷」「焼結」「オーバーコート印刷」「焼成」までの一連の回路形成プロセスが、約20分という短時間でできる。
　
　また、従来型の印刷回路基板には『導通抵抗とはんだ付け性』に課題があったが、今回開発したフィルム回路基板は7μΩ・cm以下と、印刷回路基板としては低抵抗である。はんだ付け性に関しても、銅箔タイプのFPCと同等の性能を実現しており、短納期で低価格だけでなく、品質面でも注目のフィルム回路基板といえる。
　
　主な製品では、屈曲アルミベース基板がある。形状保持が可能なため、立体加工に対応できる。印刷法での製造を可能にして、低価格化を実現した。また、銅ベース基板は、熱導電性を高めている。
　
　さらに、印刷工法で100／100μmのファイン回路形成が可能な技術Kyosha　Fine　Technologyを提案する。

　実装関連治具のMagiCarrier-βは、瞬間耐熱260℃と高い耐熱性を持ち、繰り返し利用可能な両面粘着テープ。FPCのリフロー実装工程や微小部品の搬送時の仮固定など、様々な工程で実績がある。
　
　手はんだ治具では、作業の合理化・品質安定化に貢献する治具。顧客の要望に合わせて様々なオプションの提案が可能だ。ほかに、実装工程の効率化、最適化を実現する様々な製品、技術を紹介する予定だ。