Last update: 2019.10.18
2019年10月17日（第2368号）主なヘッドライン
SiCパワー半導体、デバイス「量産」本格化
ウエハーや装置も供給強化、3年後には8インチ化も
SiC（炭化ケイ素）パワー半導体市場が急速に拡大してきた。調査会社ヨール・デベロップメントの調べによると、STマイクロエレクトロニクスは2017年に2900万ドル
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■第345回■（2019.10.18）
NXPジャパン（株） 代表取締役社長 原島弘明氏
NXP Semiconductorsは、戦略的に4大市場にフォーカスする。具体的には、（1）オートモーティブ（2）インダ
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第321回（2019.10.18）
蓄電池の新用途は「空飛ぶクルマ」
蓄電池の2大用途は民生用機器と車載だが、新たな候補として期待されているのが「空飛ぶクルマ」だ。
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（2019.10.4）
『IoT最強国家ニッポン』出版
米中摩擦、次の一手は
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第355回（2019.10.18）
出版不況の中で100年を戦い抜く『文藝春秋』の底力には敬服する
出版不況と言われて久しい。多くの雑誌が休刊していったが、筆者の大好きな『ダ・カーポ』が出なくなった時
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これが半導体・ITのニューウェーブだ！！
セミコン今昔物語～業界のつわもの辰野功の独言コラム
大阪支局移転のお知らせ
産業タイムズ社ホームページURL変更のおしらせ
～新サービス開始のご案内～業界紙のリソースとアナリストの分析力を融合
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6/5（水）受賞式開催「半導体・オブ・ザ・イヤー2019」受賞者発表!!
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