Last update: 2019.4.12
2019年4月11日（第2342号）主なヘッドライン
半導体フォトマスク、「微細化・顧客拡大」で活況
EUV実用化も追い風、レガシーノードも需要拡大
メモリーを中心に半導体市況が低迷するなか、半導体フォトマスク業界が例外的な成長を見せている。微細化に伴い多重露光工程が増えていることに加え、先端プロセ
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■第319回■（2019.4.12）
東京応化工業（株） 代表取締役 取締役社長 種市順昭氏
半導体用フォトレジストなどを手がける東京応化工業（株）は、2019年1月から種市順昭氏を社長とする新経営
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第295回（2019.4.12）
次世代蓄電池で新規製造プロセス浮上
リチウムイオン電池（LiB）の製造プロセスには、主に塗工法が採用されている。これは、一般的には電極活物
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（2019.4.5）
投資を抑制できる技術が重要
第5世代移動通信システム（5G）の導入スケジュールが世界各国で徐々に見えてきました。当社の調べによると
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第330回（2019.4.12）
日中の固い絆でZETAアライアンスが急加速している
「LPWAという通信方式は、IoT対応の大きな主役にのし上がってきた。ZETA技術はすでにスマートシティ、スマ
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これが半導体・ITのニューウェーブだ！！
セミコン今昔物語～業界のつわもの辰野功の独言コラム
消費税法の改正に伴うお知らせ
大阪支局移転のお知らせ
産業タイムズ社ホームページURL変更のおしらせ
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