半導体産業計画総覧2016-2017年度版
IoT技術を牽引する中核デバイスの全貌
◇中国、世界の有力半導体企業買収は衰えず
◇欧米系半導体、大再編時代に突入
◇OSAT上位陣も合従連衡が本格化
◇東芝・四日市、3次元メモリーの新棟建設へ
◇反転攻勢に出る新生ルネサス、車載市場でシェア奪還へ
◇ソニー、車載用CISに経営資源を注力
◇サムスン電子・TSMC・インテル、巨額投資を徹底分析
◇国内半導体29社の最新売上・投資計画を集計
体裁・頁数:A4変判、546頁
発刊日:2016年9月20日
ISBN:978-4-88353-247-6 C3055 \24000E
定価 26,400円(税込)
■発刊趣旨とご購入のご案内
WSTS(世界半導体市場統計)によると、2016年の半導体市場成長率は前年比2.4%減の2年連続のマイナス成長となり、金額では3272億ドルにとどまる見込みです。中国をはじめ新興国の経済成長の減速が引き続き懸念されており、国内では再び円高傾向が顕著となっていることから、16年度の事業環境も厳しいものがあります。一方、先進国で環境対応車両や先進運転支援システム(ADAS)といった安全・エコ志向の車の販売が堅調なこともあり、そのコアデバイスとなる半導体製品は引き続き緩やかな成長を続けるものと期待されます。
今後の半導体需要を牽引するものとしては、高機能スマホなどの先端モバイル機器に加えて、クルマの自動運転技術、さらにIoTやAIといった新たな社会構造変化に伴う新サービス・商品の登場に注目が集まります。今後は電気自動車、そして医療・介護分野など、関連する半導体デバイスを牽引する大物アプリケーションが続々と登場してきます。「IoT」をキーワードに関連市場が半導体需要を牽引する――これが16年度以降の国内半導体市場の未来図です。
本書『半導体産業計画総覧』は、急ピッチで様相を変えていく半導体業界の今に迫りながら、マクロからミクロまでの動向を的確に捉えるものとして、1982年に創刊しました。今版では、日本および世界の半導体各社の生産計画、投資計画、研究開発動向、製品別動向などについて内容を刷新するとともに、勢いのある韓国・台湾・中国勢の最新動向を盛り込んでいます。
■内容構成
- 半導体産業計画総覧2016-2017年度版
- IoT技術を牽引する中核デバイスの全貌
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- ◆第1章総論 半導体・IT業界、大型M&A旋風が吹き荒れる
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- ◆第2章最新の半導体アプリケーション/デバイス動向
- アプリケーション
- 300mm/450mmファブ
- ミニマルファブ
- DRAM
- フラッシュメモリー
- マイコン
- FPGA/PLD
- MPU
- LED/LD
- サーミスター
- 自動車半導体
- イメージセンサー
- アプリケーションプロセッサー
- パワーデバイス
- MEMS
- パワー半導体モジュール
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- ◆第3章日本 IC・半導体メーカー各社の製品戦略
- 序論とランキング
- 愛知製鋼
- 旭化成エレクトロニクス
- ウシオ オプトセミコンダクター
- NTTエレクトロニクス
- 大泉製作所
- オムロン
- オリジン電気
- キヤノン
- 京セミ
- コーデンシ
- サンケン電気
- 三社電機製作所
- 芝浦電子
- シャープ
- 昭和電工
- シリコンセンシングシステムズジャパン
- 新電元工業
- 新日本無線
- スタンレー電気
- 住友電気工業
- セイコーインスツル
- セイコーNPC
- セイコーエプソン
- SEMITEC
- ソニー
- デンソー
- 東海理化
- 東芝 ストレージ&デバイスソリューション社
- 豊田合成
- トヨタ自動車
- 豊田自動織機
- ナイトライド・セミコンダクター
- 日亜化学工業
- 日本インター
- パナソニック セミコンダクターソリューションズ
- 浜松ホトニクス
- 日立製作所
- フェニテックセミコンダクター
- 富士通セミコンダクター
- 富士電機
- 北陸電気工業
- 三菱電機
- 三菱マテリアル
- ミツミ電機
- リコー電子デバイス
- ルネサス エレクトロニクス
- ローム
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- ◆第4章日本 IC・半導体メーカー各社の設備投資計画
- 序論とランキング
- 愛知製鋼
- 旭化成エレクトロニクス
- ウシオ オプトセミコンダクター
- NTTエレクトロニクス
- 大泉製作所
- オムロン
- オリジン電気
- キヤノン
- 京セミ
- コーデンシ
- サンケン電気
- 三社電機製作所
- 芝浦電子
- シャープ
- 昭和電工
- シリコンセンシングシステムズジャパン
- 新電元工業
- 新日本無線
- スタンレー電気
- 住友電気工業
- セイコーインスツル
- セイコーNPC
- セイコーエプソン
- SEMITEC
- ソニー
- デンソー
- 東海理化
- 東芝 ストレージ&デバイスソリューション社
- 豊田合成
- トヨタ自動車
- 豊田自動織機
- ナイトライド・セミコンダクター
- 日亜化学工業
- 日本インター
- パナソニック セミコンダクターソリューションズ
- 浜松ホトニクス
- 日立製作所
- フェニテックセミコンダクター
- 富士通セミコンダクター
- 富士電機
- 北陸電気工業
- 三菱電機
- 三菱マテリアル
- ミツミ電機
- リコー電子デバイス
- ルネサス エレクトロニクス
- ローム
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- ◆第5章日本 IC・半導体メーカーの工場別設備計画
- アオイ電子
- ハイコンポーネンツ青森
- 旭化成マイクロシステム
- 旭化成電子 富士事業所
- 旭化成マイクロシステム 石巻事業所
- アルス
- イサハヤ電子
- ウシオ オプトセミコンダクター 御殿場事業所
- NTTエレクトロニクス 茨城事業所
- 東北エプソン
- 沖デジタルイメージング 本社工場
- オムロン 野洲事業場
- オリジン電気 間々田工場
- 北海道オリジン
- オン・セミコンダクター 新潟工場
- 加藤電器製作所
- キヤノン 綾瀬事業所
- 京セミ 恵庭事業所
- コーデンシ デバイス・テクノセンター
- コーデンシ 第三工場
- 山形サンケン
- 石川サンケン 本社・堀松工場
- 石川サンケン 内浦工場
- 石川サンケン 志賀工場
- 福島サンケン
- 鹿島サンケン
- 三社電機製作所 岡山奈義工場
- ジェイデバイス 本社/臼杵地区
- ジェイデバイス 函館地区
- ジェイデバイス 北上地区
- ジェイデバイス 宮城地区
- ジェイデバイス 会津地区
- ジェイデバイス 福井地区
- ジェイデバイス 熊本地区
- 熊本防錆工業
- シチズン電子
- シマネ益田電子
- シャープ 福山工場
- シャープ 三原工場
- シャープタカヤ電子工業
- サンエス 電子モジュール事業部
- 昭和電工 秩父事業所
- 秋田新電元 飛鳥工場
- 秋田新電元 大浦工場
- 東根新電元
- 新日本無線 川越製作所
- エヌ・ジェイ・アール福岡
- 佐賀エレクトロニックス 佐賀製作所
- ハマダテクノス
- スタンレー電気 山形工場
- スタンレー鶴岡製作所
- シリコンセンシングプロダクツ
- 住友電気工業 横浜製作所
- 住友電工デバイス・イノベーション 山梨事業所
- セイコーインスツル 高塚事業所
- セイコーインスツル 秋田事業所
- セイコーNPC 那須塩原事業所
- ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング 鹿児島テクノロジーセンター
- ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング 熊本テクノロジーセンター
- ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング 白石蔵王テクノロジーセンター
- ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング 長崎テクノロジーセンター
- ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング 山形テクノロジーセンター
- ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング 大分テクノロジーセンター
- ソニー 厚木テクノロジーセンター
- 高槻電器工業
- 鹿児島高槻電器工業
- パナソニック・タワージャズ セミコンダクター 魚津工場
- パナソニック・タワージャズ セミコンダクター 新井工場
- パナソニック・タワージャズ セミコンダクター 砺波工場
- 日本テキサス・インスツルメンツ・セミコンダクター
- 日本テキサス・インスツルメンツ 美浦工場
- テラプローブ
- 東芝 四日市工場
- 東芝 四日市工場 N-Y2
- 東芝 姫路半導体工場
- 加賀東芝エレクトロニクス
- ジャパンセミコンダクター 大分事業所
- ジャパンセミコンダクター 岩手事業所
- 東芝 アドバンストマイクロエレクトロニクスセンター
- 東芝 マイクロエレクトロニクスセンター
- 東芝メモリアドバンスドパッケージ
- 豊前東芝エレクトロニクス
- ミズサワセミコンダクタ
- 国見メディアデバイス
- ミハラ金属工業
- 大分デバイステクノロジー
- トヨタ自動車 広瀬工場
- デンソー 幸田製作所「706工場」
- デンソー岩手
- デンソー北海道
- 豊田合成 オプトE事業部平和町工場
- 豊田合成 オプトE事業部佐賀工場
- 東海理化 第2半導体工場
- 豊田自動織機 安城工場
- 豊田自動織機 共和工場
- TSオプト
- ナイトライド・セミコンダクター
- 日亜化学工業 本社工場
- 日亜化学工業 辰巳TS工場
- 日本インター つくば事業所
- パナソニック セミコンダクターソリューションズ 亀岡工場
- パナソニック セミコンダクターソリューションズ 鹿児島工場
- 浜松ホトニクス 本社工場(固体事業部)
- 浜松ホトニクス 都田工場(レーザーグループ)
- 浜松ホトニクス 三家工場(固体事業部)
- 浜松ホトニクス 新貝工場
- 浜松光電
- 日立パワーデバイス 原町工場
- 日立パワーデバイス セラミック端子工場
- 日立パワーデバイス 臨海工場
- 日立パワーデバイス 山梨工場
- フェニテックセミコンダクター 本社工場
- フェニテックセミコンダクター 第1工場
- フェニテックセミコンダクター 鹿児島工場
- 三重富士通セミコンダクター
- 会津富士通セミコンダクターウェハーソリューション
- 富士通セミコンダクター あきる野テクノロジーセンター
- 会津富士通セミコンダクターマニュファクチャリング
- 富士電機 松本工場
- 富士電機 山梨製作所
- 富士電機津軽セミコンダクタ
- 富士電機パワーセミコンダクタ
- マイクロンメモリ ジャパン 広島工場
- マイクロン秋田
- ミスズ工業 岩手工場
- 三菱電機 パワーデバイス製作所
- 三菱電機 パワーデバイス製作所 熊本工場
- 三菱電機 高周波光デバイス製作所
- ミヨシ電子
- メルコアドバンストデバイス
- メルコパワーデバイス
- ミツミ電機 千歳事業所
- 吉川アールエフセミコン
- リコー電子デバイス やしろ工場
- ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング 山口工場
- ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング 那珂工場
- ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング 高崎工場
- ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング 滋賀工場
- ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング 高知工場
- ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング 西条工場
- ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング 熊本川尻工場
- ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テスト ソリューションズ 米沢工場
- ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テスト ソリューションズ 大分工場
- ルネサス セミコンダクタ パッケージ&テスト ソリューションズ 錦工場
- エムテックスマツムラ 尾花沢事業所
- 東洋電子工業 甲府工場
- 山形電子 高畠工場
- 九州電子
- 内藤電誠工業 真野工場
- 九州日誠電気
- ローム 本社工場
- ローム浜松
- ローム滋賀
- ローム・アポロ 筑後工場
- ローム・ワコー
- ローム・アポロ
- ローム・アポロ 行橋工場
- ラピスセミコンダクタ宮崎
- ラピスセミコンダクタ宮城
- ■ 半導体工場分布図 ■
- 北海道・北東北
- 南東北
- 北関東
- 南関東
- 北陸
- 中部
- 近畿
- 中国
- 四国
- 九州1
- 九州2
- 国内の300mmウエハー工場・施設マップ
-
- ◆第6章欧米 IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画
- 序論
- IBMコーポレーション
- アナログ・デバイセズ(ADI)
- インターシル
- インテル
- インフィニオンテクノロジーズ
- ウエスタンデジタル
- ams
- STマイクロエレクトロニクス
- NXPセミコンダクターズ
- オスラムオプトセミコンダクターズ
- オン・セミコンダクター
- クリー
- コルボ
- サイプレスセミコンダクター
- スカイワークス ソリューションズ
- セミクロン
- テキサス・インスツルメンツ(TI)
- ビシェイ インターテクノロジー
- フェアチャイルドセミコンダクター
- マイクロセミ
- マイクロチップテクノロジー
- マイクロンテクノロジー
- マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ
- リニアテクノロジー
- 海外主要メーカーの工場分布図
-
- ◆第7章韓国 IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画
- 序論
- SKハイニックス
- LGイノテック
- サムスン電子
- ソウル半導体
- 東部ハイテク
- マグナチップ半導体
- 韓国半導体工場マップ(FAB基準)
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- ◆第8章台湾 IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画
- 序論
- ウインセミコンダクター
- ウィンボンド・エレクトロニクス
- AWSC
- エピスター
- ナンヤ・テクノロジー
- パワーチップ・テクノロジー
- VPEC
- マクロニクス・インターナショナル
- 台湾の主要半導体メーカー工場マップ
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- ◆第9章中国 IC・半導体メーカー各社の製品戦略と設備投資計画
- 序論
- Intel大連
- HH-Grace
- HLMC
- ASMC
- SKHYCL
- Samsung西安
- CISEMI
- CSMC-HR
- Genesis Microelectronics
- Xinnova
- Shanghai Beiling
- ZHUZHOU CSR TIMES ELECTRIC
- Silan Microelectronics
- TSMC上海
- DGMC
- BAMC
- BSMC
- BCD Semiconductor
- BYD
- Founder Microelectronics
- HEJIAN
- 中国の半導体(前工程)工場マップ
-
- ◆第10章ファブレス各社の事業戦略
- 序論
- RDAマイクロ
- アウクサン
- アクションズ・セミコンダクター
- アクセル
- アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)
- アルテラ
- インジェニック
- インテグレーテッド・デバイス・テクノロジー(IDT)
- エヌビディア
- オールウィナー
- オムニビジョンテクノロジーズ
- ギャラクシーコア
- クアルコム
- グディクス
- コネクサント・システムズ
- ザイリンクス
- ザインエレクトロニクス
- シーラス・ロジック
- CYIT
- GENUSION
- シナプティクス
- シノチップ
- シレゴテクノロジー
- スーパーピクス
- スプレッドトラム
- ZTE
- ソシオネクスト
- ダイアログ・セミコンダクター
- トレックス・セミコンダクター
- ノバテック マイクロエレクトロニクス
- ハイシリコン
- BDスターナビ
- ファラデーテクノロジー
- ブロードコム
- マーベル テクノロジー
- メガチップス
- メディアテック
- メレキシス
- ヤマハ
- ラティスセミコンダクター
- リアルテック・セミコンダクター
- リードコア
- リボンディスプレイジャパン
- レックスビュー
- ロックチップ
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- ◆第11章ファンドリー各社の事業戦略
- 序論
- ヴァンガード・インターナショナル・セミコンダクター
- SMIC
- XMC
- X-FAB
- エルファンドリー
- グローバルファウンドリーズ
- タワージャズ
- TSMC
- UMC
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- ◆第12章OSAT各社の事業戦略
- 序論
- アムコー・テクノロジー
- ASE
- ジェイデバイス
- SPIL
- テラプローブ
- パワーテック・テクノロジー
-
- ◆第13章IPベンダー各社の事業戦略
- 序論
- ARM
- イマジネーションテクノロジーズ
- ディジタルメディアプロフェッショナル
- ラムバス
-
- ◆第14章EDAツール各社の事業戦略
- 序論
- ケイデンス・デザイン・システムズ
- シノプシス
- メンター・グラフィックス
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- ◆第15章半導体商社各社の事業戦略
- 序論
- 加賀電子
- コアスタッフ
- 佐鳥電機
- 三信電気
- 立花エレテック
- 東京エレクトロン デバイス
- トーメンエレクトロニクス
- トーメンデバイス
- バイテックホールディングス
- 伯東
- PALTEK
- マクニカ・富士エレ ホールディングス
- 丸文
- UKCホールディングス
- 菱電商事
- リョーサン
- ルネサスイーストン
-
- ◆会社名・工場名索引