■発刊趣旨とご購入のご案内

　2015年のプリント配線板業界は、パソコン市場の低迷に加え、スマートフォン（スマホ）の台数成長が鈍化傾向になるなど、業界を取り巻く環境が大きく変化しております。16年のスマホ出荷台数はついに1桁台の成長率にとどまる見通しで、台数成長による需要増加は以前ほど見込めない状況となってきました。

　またFOWLP（ファンアウトウエハーレベルパッケージ）に代表されるように、基板レスのパッケージ技術が台頭し、基板需要を脅かす存在となってきています。16年は北米主要スマホメーカーが新機種にFOWLPを採用するとされており、基板業界にとっても大きなターニングポイントを迎える年といえます。

　一方で従来の電装化に加え、自動運転が大きな注目を集めている自動車も大きなアプリケーションとして飛躍を遂げています。ADAS（先進運転システム）の普及を見据え、ミリ波レーダーの搭載が加速度的に進むなど、専用の特殊基板の需要も拡大基調にあります。

　本書『プリント回路メーカー総覧2016年度版』は、ビルドアップ基板、パッケージ基板、車載用基板といった成長分野を網羅しつつ、各社別に市場戦略や設備投資計画の動向を最新の取材で解説しているほか、韓国・台湾などの最新事情も収録し、世界のプリント配線板産業を体系的に捉えた総合書に仕上げております。

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■内容構成