■発刊趣旨とご購入のご案内

　2012年のプリント配線板業界は、パソコン市場の低迷に伴い、一部製品では伸び悩みがあったものの、スマートフォンやタブレット型端末のさらなる拡大により、総じて堅調に推移しました。13年も引き続きパソコン市場の低迷が予測されていますが、スマートフォンは世界全体で前年比約2割増となる8億台、タブレット型端末も2億台弱が出荷される見通しであり、配線板業界もモバイル端末中心の産業構造に大きくシフトしています。
　モバイル端末向けでは、高密度かつ薄型の基板が求められており、大手のプリント配線板メーカーが製品開発、および設備投資を活発化させています。具体的にはアプリケーションプロセッサーを搭載するフリップチップ（FC）CSP基板、マザーボードの役目を担うエニーレイヤー構造のビルドアップ基板などがその代表格です。市場性が高いことに加え、高度な技術力が求められることから、収益性も高く、多くの企業が注力分野に挙げており、スマホ・タブレット用高密度・薄型基板は業界の最激戦区となっています。
　従来、同分野に関しては日系企業は一部企業を除き、出遅れている印象がありましたが、ここにきて、事業拡大に向けた企業同士の提携や新工場設立など積極的な動きが目立つようになってきました。
　また、LEDやパワー半導体に使用される放熱特性に優れた特殊基板の分野も、昨今の省エネ志向の高まりもあって堅調です。アルミ放熱基板や厚銅基板などがその筆頭で、特に国内企業が強みを持つ分野でもあります。
　本書『プリント回路メーカー総覧 2013年度版』は、ビルドアップ基板、パッケージ基板、モジュール基板といった成長分野を網羅しつつ、各社別に市場戦略や設備投資計画の動向を最新の取材で解説しているほか、韓国・台湾の最新事情も収録し、世界のプリント配線板産業を体系的に捉えた総合書に仕上げております。
　内容構成としては、新たに設けた巻頭特集では、今最も注目されるFCCSP基板の最新事情を掲載。第1章では12～13年のプリント配線板市場動向を総括・展望するとともに、成長分野であるパッケージ基板、エニーレイヤー構造のビルドアップ基板の動向をまとめております。第2章では国内企業のなかでも大手・注目企業をピックアップし、業績・投資動向などをより詳細にレポートしています。
　第4章では台湾や韓国を中心とする海外メーカーの生産・投資動向を掲載、第5章では国内外のEMS企業の動向について収録しています。EMS企業の動向はプリント基板業界の動向を把握するうえで近年、重要度がさらに増しています。プリント回路を生産するうえで重要な装置・材料分野の動向を掲載した第7章では、銅張積層板の動向をはじめ、LDI／DIなどの露光装置、さらにSMTマウンターの最新状況をレポートします。第8章の関連メーカー・商社の各社データについては、最新の情報を盛り込むよう努めました。

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■内容構成