半導体工場ハンドブック2013
どうなるニッポンの半導体産業 再生への鍵はここに!
■ これ一冊で、2012~13年半導体業界のすべてが分かる!
■ 巻頭特集は「日本がリードする次世代技術 ~新たなデバイス・生産技術で再生へ~」「スマホを制する者が半導体を制す ~次代を見据えた製品・技術開発が不可欠~」
■ 国内半導体メーカーの最新投資計画を一挙公開
■ 2012年下期以降のセット・部品動向も紹介
体裁・頁数:A4変形判、130ページ
発刊日:2012年12月5日
ISBN:978-4-88353-206-3 C3055 \9000E
定価 9,900円(税込)
■発刊趣旨とご購入のご案内
2012年の半導体世界市場は、欧州の金融危機、米国経済の低迷、中国市場の成長鈍化などによる需要の低迷により、前年比0.4%増の3009億ドルとほぼ横ばいの成長にとどまるものと見られます。そのような状況の中、スマートフォン市場は引き続き好調を維持しており、米IDCが発表した4~6月期におけるAndroid端末の出荷台数は、前年同期比106.5%増の1億480万台と倍以上に伸長。また、米アップル社のiOSの出荷台数は2600万台となり、前年同期比で27.5%増と2桁の高成長を記録しています。白物家電やパソコン、液晶テレビなどが軒並み伸び悩む中、スマートフォン搭載チップでのシェア獲得が、デバイスメーカーの業績を大きく左右するまでに至っています。
一方、日本においては、エルピーダメモリの経営破綻やルネサス エレクトロニクスによる国内10拠点の売却・閉鎖に加え、パナソニック、ソニー、NEC、シャープなど日本を代表する大手電機メーカーの業績悪化が懸念されています。今後、ニッポンの半導体産業はどこへ向かうのか、再生へのシナリオをどう描いていくのかに注目が集まっています。
「半導体工場ハンドブック2013」は、発刊して18年目を迎え、半導体業界で活躍される方々の必携の書としてロングセラーです。
巻頭企画では、「日本がリードする次世代技術」と題して、スピントロニクス技術のポテンシャル・開発状況について詳述しています。近年、エレクトロニクス機器の消費電力は爆発的に増加し、トランジスタのリーク電流により待機電力が動作電力に迫るレベルにまで増加。プロセッサーの総消費電力を決定するまでに至っています。メインメモリーやシステムLSIの混載メモリーを「不揮発性メモリー」に置き換えることができれば待機電力の大幅削減が可能となります。そして、スピントロニクス素子のみがDRAM、SRAMを置き換えられる可能性を秘め、技術開発においては日本が世界を大きくリードしているのです。
■内容構成
- 巻頭特集1 日本がリードする次世代技術 ~新たなデバイス・生産技術で再生へ~
- スピントロニクス革命
- ミニマルファブ構想
- 巻頭特集2 スマホを制する者が半導体を制す
~次代を見据えた製品・技術開発が不可欠~
- スマートフォン市場を読む
- 中国のスマートフォン市場
- 第1部 2012~2013年半導体業界展望
- 2012年下期以降のセット・部品動向
- WSTS 12年春季半導体市場予測
- SEAJ 13年までの半導体・FPD製造装置需要を予測
- 第2部 最新業界・技術動向および主要デバイス市場
- 海外半導体メーカーの設備投資動向
- 国内半導体メーカーの設備投資動向
- メモリーの市場動向
- FPGA・PLDの市場動向
- イメージセンサーの市場動向
- パワーデバイスの市場動向
- MEMS市場
- 電子コンパス市場動向
- 第3部 新技術・材料・プロセスに挑む装置・部材メーカー
- 露光装置
- フォトレジスト
- フォトマスク
- マスク描画装置
- マスク検査装置
- ドライエッチング装置
- CMP装置
- CMPスラリー
- CMPパッド
- CMP後洗浄薬液
- CMPドレッサー
- 洗浄装置
- 洗浄用薬液
- 超純水製造装置
- 真空ポンプ
- 半導体材料ガス
- ボンディング装置
- ディスペンサー
- PFC・排ガス処理装置
- テスター
- プローブカード
- 第4部 半導体工場分布図・ディレクトリー
- 半導体工場分布図
- 国内の300㎜ウエハー工場、施設マップ
- 海外主要メーカーの向上分布図(アメリカ西部、アメリカ東部、欧州・地中海地域)
- 韓国半導体工場マップ(ファブ基準)
- 台湾の主要半導体メーカー
- 中国の半導体(前工程)工場マップ
- 東南アジアの半導体・FPD工場マップ
- 国内の主な半導体工場一覧(一貫工場、前工程工場)