電子部品メーカー ハンドブック 2026(予約)
AI、データセンター、モビリティーなど新商機、技術革新・投資が進行
○AIサーバーへコンデンサー、タイミングデバイスなど新需要で技術の粋
○モビリティーはADAS、自動運転、快適空間など電子部品需要が満載
○MLCC(積層セラミックコンデンサー)で最先端領域リード
○材料から一貫の高度なモノづくり力で世界に最先行
○生成AI登場でセンシングニーズ多様化
○国内外拠点戦略など地政学リスクで各社舵取りの妙
体裁・頁数:A4変形判・約250頁 定価17,600円(税込)
発刊日:2026年3月2日
(予約特価は2月26日まで弊社直売に限ります)
ISBN:978-4-88353-402-9 C3055 \16000E
予約特価 16,500円(税込)
■発刊趣旨とご購入のご案内
電子部品業界では、日系電子部品メーカー各社が材料から一貫の匠の技術力で世界をリードし、圧倒的な存在感を堅持しています。電子情報技術産業協会の調べによれば、2025年の世界の半導体生産額は114兆9097億円(7722億ドル)。このうち、日系企業の生産は約6%相当の7兆1289億円です。これに対し電子部品は、同年の世界生産額が34兆3643億円(2309億ドル)。日系企業はこのうち10兆9501億円の生産額を誇り、実に世界市場の約32%を制しているのです。
2026年もAIサーバー/AIデータセンター需要の活況、勢いが続きます。電子部品各社も大電流・高電圧・静電容量の大容量化ニーズに応えるMLCC、アルミ電解コンデンサー開発に邁進すると同時に、安定供給体制の確保が急ピッチで進んでいます。発熱対策にも冷却モジュールやバッテリー周りの各種センサーなど、電子部品各社の多彩な技術力で貢献しています。半導体の新製品投入サイクルも早く、電子部品各社は製品開発や生産体制確保などに多忙を極める状況となっています。また、モビリティー関連ではBEV(バッテリー電気自動車)需要が少し低迷気味ではあるものの、PHEV(プラグインハイブリッド車)などxEV需要は健在、かつ2026年は新興EVメーカーが日本仕様の軽EV投入、米国では日系新興EV第1弾納入開始など「実」が予定され、中長期を見据えた開発も継続しています。車室内外で多様な新需要が創出されることが見込まれ、電子部品にも商機到来となりそうです。産業機器向けでは在庫調整も終息し実需見合いに入っているとみられ、下期あたりから緩やかな回復基調に入ると見込まれます。スマートフォンでは高機能化が電子部品最先端技術ブラッシュアップの肝であり続け、自動車も前述のとおり電子部品の員数増が確実視され、再生可能エネルギーに向けた各種需要も堅調推移の状況にあります。いずれも半導体・電子部品が不可欠であり、その存在感と役割は高まり続けます。航空宇宙・防衛分野でも先端半導体・先端電子部品の重要性が今後ますます高まっていくことが見通されます。
高信頼性・高性能な電子部品製品群が性能を左右する度合いも年々増していきます。AI機能も加わり、高機能スマホやウエアラブル端末の果たす役割も多様化しており、ハイエンド品がこれまで以上に求められます。電動車では大電流・高耐圧・AEC-Q200など厳しいスペック要件に応える電子部品が必須であり、日本が得意とするハイエンド領域の電子部品が貢献します。また、モビリティーカーの快適空間にも各種センサー、モーターなどソリューションでの英知が試されます。こうした中長期の需要拡大へ、電子部品各社は着々と増強投資、技術開発など布石を投じています。一方で、業界の垣根を超えたコラボレーションによるソリューション展開や内製用のみだったICの外販を始める動き、拡販のステージを海外に広げる動きなど、電子部品各社はさらなる躍進へ着実に歩みを進めています。
こうした電子部品業界のマクロ情勢を勘案し、本書構成では巻頭企画でAIデータセンター/サーバーで活発化する電子部品の技術革新、中長期見据えたM&A戦略、電動車・統合化に向けた車載コネクターの進化にスポットを当てています。また、第1章以降は主要アプリケーション動向、半導体・電子部品全体市場動向、主要電子部品の最新動向など電子部品を取り巻く環境を捉えながら、主要電子部品メーカーの動きを報告します。さらに電子部品メーカー各社の国内拠点エリアが一目でわかる工場マップ(分布図)・一覧を掲載しています。「電子デバイス産業新聞」編集スタッフ執筆による一般電子部品業界を網羅した1冊となります。
■内容構成(予定)
- ◆巻頭企画
- 巻頭企画 AIデータセンター/サーバーで活発化する技術革新
- 巻頭企画 中長期見据えたM&A戦略を俯瞰
- 巻頭企画 電動車・統合化へ車載コネクター進化
- ◆第1章 主要アプリケーション動向
- 1-1:自動車
- 1-2:スマートフォン・通信・データセンター
- 1-3:ロボット・医療
- 1-4:宇宙・航空・空飛ぶクルマ
- 1-5:クロスリアリティー(XR)市場
- ◆第2章 半導体、電子部品の市場動向
- 2-1:半導体の市場動向
- 2-2:電子部品の市場動向
- ◆第3章 主要電子部品の最新動向
- 3-1:コンデンサー・MLCCの最新動向
- 3-2:コネクターの最新動向
- 3-3:サーミスターの最新動向
- 3-4:HDDの最新動向
- 3-5:センサーの最新動向
- 3-6:タイミングデバイスの最新動向
- 3-7:モーターの最新動向
- ◆第4章 主要電子部品メーカーの動き
- 愛知製鋼
- IDEC
- I-PEX
- 旭化成エレクトロニクス
- ASPINA(シナノケンシ)
- アルファ・エレクトロニクス
- アルプスアルパイン
- Amphenol
- イリソ電子工業
- SMK
- NKKスイッチズ
- FDK
- 岡谷電機産業
- 沖電線 オムロン
- オリエンタルモーター
- 京セラ
- KELK
- ケル
- KOA SiTime
- サガミエレク
- サムスン電機
- サンコール
- シチズン千葉精密
- シチズン電子
- シチズンファインデバイス
- シチズンマイクロ
- 指月電機製作所
- 芝浦電子
- シュルター
- 鈴木
- 進工業
- スミダコーポレーション
- 住友電気工業
- セイコーNPC
- セイコーエプソン
- SEMITEC
- センシリオン
- 双信電機
- 大真空
- ダイヤモンドエレクトリックホールディングス
- 太陽誘電
- タムラ製作所
- チノー
- ツカサ電工
- TE Connectivity
- TDK
- TDKラムダ
- 帝国通信工業
- テクダイヤ
- 東京コスモス電機
- トーキン
- トミタ電機
- 長野計器
- ニチコン
- ニッタ
- 日本ケミコン
- 日本セラミック
- 日本端子
- ニデック
- 日本航空電子工業
- 日本抵抗器製作所
- 日本電波工業
- Harwin
- 白山
- パナソニック インダストリー
- 林電工
- Piezo Studio(ピエゾスタジオ)
- ビシェイ インターテクノロジー
- ヒロセ電機
- フォスター電機
- フジクラ
- 不二電機工業
- 北陸電気工業
- ホシデン
- 松尾電機
- マブチモーター
- MARUWA
- ミツバ
- ミネベアミツミ
- 村田製作所
- モレックス
- ヤゲオ
- ヨコオ
- リズム翔栄
- リテルヒューズ
- リバーエレテック
- ルビコン
- LEM International
- ローム
◆第5章 工場マップ(分布図)・一覧
国内主要工場一覧
国内主要工場分布図