■発刊趣旨とご購入のご案内

　2025年の国内プリント配線板業界は大きな岐路に立っています。これまで業績を拡大してきたパッケージ基板市場において、AI関連デバイスで恩恵を受ける企業と、そうでない企業の明暗がより色濃くなりそうです。また、好調を維持してきた車載基板はEV市場の世界的な減速により、業績のトーンダウンが目立っています。一方、フレキシブルプリント配線板（FPC）は、構造改革に一応のめどをつけ反転攻勢も期待できそうです。
　EMS（電子機器の受託製造サービス）においては、AI市場の拡大を受け、AIサーバーの事業規模が拡大しており、関連する投資やM&Aも増加。EMS世界最大手の鴻海科技集団（フォックスコン）は、24年通年におけるAIサーバー関連の売上高が前年に比べて2.5倍に拡大し、25年通年ではAIサーバーの売上高が1兆台湾ドル（約4.5兆円）に達し、フォックスコングループにおけるサーバー関連売上高のうち、半分以上（24年は40～42％）がAIサーバー関連になるとみています。
　開発面では、既存のパッケージ基板ならびにインターポーザーの大型化による反りやコスト対策として、ガラスコアや有機RDLなど次世代パッケージ基板開発への期待が高まっています。23年9月にインテルが大々的にガラスコア基板の開発を公表してから、堰を切ったように半導体メーカーをはじめガラス基板メーカーらの試作開発やロードマップが明らかになっており、国内勢に加え、最近では台湾、米国、中国企業が相次いで市場への参入を表明しています。
　本書『プリント回路メーカー総覧2025年度版』は、半導体パッケージ基板、ビルドアップ（HDI）基板、車載用基板を手がける企業を含む、様々な企業の動向を1冊にまとめ、事業戦略や設備投資計画の動向も解説しています。

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■内容構成（予定）