■発刊趣旨とご購入のご案内

　電子部品業界では、日本の存在感が際立っており、その強さを堅持しています。電子情報技術産業協会の調べによれば、2023年の世界の半導体生産額は72兆895億円(5201億ドル)。このうち、日系企業の生産は約8％相当の6兆97億円です。これに対し電子部品は、同年の世界生産額が29兆7474億円(2146億ドル)。日系企業はこのうち9兆7150億円の生産額を誇り、実に世界市場の約34％を制しているのです。

　2024年は産業機器向けなどで在庫調整が長引く影響を受け、需要弱含みでのスタートとなっていますが、底はすでに打っており、緩やかな回復基調が見込まれています。スマートフォンの高機能化、自動車の電動化や自動走行に向けた高機能化に伴う半導体や電子部品のハイエンド化・員数増、生成AIの活況に伴うAIサーバーやデータセンター需要の拡大、カーボンニュートラル社会への大きな潮流には、半導体・電子部品が必要不可欠であり、その存在感と役割は高まり続けます。また、世界各国で経済安全保障の観点から軍事転用が危惧される先端半導体関連製品を特定重要物資とする流れはすでに始まっていますが、先端電子部品もその候補に挙がるなど、電子部品の重要性も改めて見直されています。
　高信頼性・高性能な電子部品製品群が性能を左右する度合いも年々増していきます。高機能スマホやウエアラブル端末の果たす役割も高まり、小型・低背・軽量などハイエンド品がこれまで以上に求められます。電動車では大電流・高耐圧・AEC-Q200など厳しいスペック要件に応える電子部品が必須であり、日本が得意とするハイエンド領域の電子部品がますます貢献します。こうした状況下、中長期の需要拡大へ、電子部品各社は積極的な増強投資で着実に布石を投じています。一方で、業界の垣根を超えたコラボレーションによるソリューション展開や内製用のみだったICの外販を始める動き、拡販のステージを海外に広げる動きなど、電子部品各社はさらなる躍進へ着実に歩みを進めています。

　こうした電子部品業界のマクロ情勢を勘案し、本書構成では巻頭企画で国内電子部品の新増設は「東高西低」で活況、先端電子部品が特定重要物資に浮上、シリコンキャパシタが高成長にスポットを当てています。また、第１章以降は主要アプリケーション動向、半導体・電子部品全体市場動向、主要電子部品の最新動向など電子部品を取り巻く環境を捉えながら、主要電子部品メーカーの動きを報告します。さらに今回版では、電子部品メーカー各社の国内拠点エリアが一目でわかる工場マップ(分布図)・一覧を初掲載しています。「電子デバイス産業新聞」編集スタッフ執筆による一般電子部品業界を網羅した１冊となります。

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■内容構成