■発刊趣旨とご購入のご案内

　半導体産業はコロナ禍を経て、新たな局面に突入しています。インフレの進展やロシアによるウクライナへの侵攻など世界景気の後退によって、半導体需要は足元で調整局面を迎えていますが、地政学的リスクの増大に関連して、世界各地で半導体製造基盤を設けようとする動きが活発化しており、半導体設備投資の牽引役にもなっています。さらに、生成AIに代表される新たなアプリケーションも登場してきており、注目度が高まっています。半導体の性能向上がこれまで以上に高まるなかで、微細化に加えてパッケージ技術をこれまで以上に駆使して高性能化、さらには低コスト化を図ろうという動きが強まっています。チップレットの台頭に伴うパッケージサブストレートの需要増大に加え、今後は3Dダイ積層によるヘテロジーニアスインテグレーションなどの拡大が期待されています。また、パッケージ基板に「ガラス」を活用した新材料の台頭も注目されつつあります。

　第1章ではパッケージを含む半導体デバイスの需要を左右するスマホやデータセンターなど最終製品の動向をレポートしています。第2章では半導体パッケージの技術動向を中心に、チップレットなど先端技術の動向に焦点を当てていきます。

　第3章では半導体メーカーのパッケージ・テスト戦略を詳述するとともに、その受け皿ともなっているOSATの動向についても投資・生産戦略を中心にまとめてあります。第4章では、ダイシング装置やボンディング装置などパッケージ生産では不可欠な製造装置の動向をまとめるとともに、第5章ではリードフレームやボンディングワイヤー、さらにはフォトレジストなどプロセス材料の最新動向もまとめました。

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■内容構成