■発刊趣旨とご購入のご案内

本書は、2018年に発行した同書の初の改訂版である。この本の執筆のため、中国の有力な電子デバイス企業など136社のこの3年間の事業経過を調べ直して、企業編としてまとめた。その作業過程で、この3年間に想像以上の変化がラッシュのように続いたことを再確認した。米中デカップリングや新型コロナ、気候変動、ロシアのウクライナ侵攻、米国の金利政策の転換など、世界情勢はまさに一変した。半導体業界を見回しても、米国の対中制裁や半導体不足が起き、サプライチェーンの強靭化が叫ばれて、半導体は国家の戦略物資だと再認識されるようになった。

　本書では、米国制裁を受けたファーウェイやSMIC、国産化に成功した中国メモリー企業（YMTCやCXMT）や半導体装置メーカー（NAURAやAMEC）、世界トップクラスに躍進した企業（BYDやBOE、JCET、シャオミー）など、中国デバイス業界の最前線を知るうえで、重要な企業について詳細に解説した。各企業編の文章の書き出し部分には、その企業の概略と最新動向を要約してあるので、時間のない読者はその部分だけでも目を通していただけたらと願う。

　また、掲載した136社の情報を日本語でネット検索したところ、かなりの企業の情報がヒットしない、もしくは有益な情報がほとんど記載されていなかった。業界トップ数社の情報は豊富に見られるが、それ以下になると途端に情報が見当たらなくなった。中国デバイス関連企業の情報が日本語でここまで詳細に記述されたものは、ネット情報も含めて本書のほかにはほとんど見当たらないと自負している。

　その一方で、中国語で検索すると、数年前よりも情報量が多くなっていた。特に、この2～3年で株式上場した企業が増え、決算データなどが公開されるようになったからだ。その反面、中国語のネットの中には不確かな情報や噂レベルのニュース転用が氾濫していて、疑問点を見つけてはその企業や業界の友人に確認して不足を補った。

　今回の改訂では、読者のニーズに合うように、掲載する業界と企業の取捨選択を行った。半導体（前工程）企業は前回の28社から約50社に、半導体（設計）企業は前回の21社から約30社、半導体（後工程）企業は前回の5社から8社に増やした。また、半導体（装置）の大手企業5社を新たに掲載した。FPD企業とスマホ企業の掲載は前回と同じだが、2次電池メーカーは前回の13社から16社に追加し、さらに2次電池材料企業の5社を追加した。その代わりに、前回掲載した太陽電池関連と新エネルギー車の項目は、巻頭特集で詳しく解説することにした。総じてみると、本書は半導体の情報量が圧倒的にグレードアップした出来栄えとなった。

　本書の執筆期間は、ちょうど上海ロックダウンの22年4～5月と重なった。都市封鎖で外出できないことも、本書の執筆に集中するのにはよい機会となった。

　中国のゼロコロナ政策と都市ロックダウンは新たなチャイナリスクともいえるし、チャレンジポイントともいえるだろう。監視カメラやドローン、自動運転、公共サービスの自動化、遠隔医療、デジタル通貨など、ハイテク技術を駆使したデジタルインフラ建設で中国は独自の発展を加速することになるだろう。日本と中国の多くの分野で、技術のパワーバランスが逆転している現象が目に付くようになった。中国は市場と生産力としての優位性だけでなく、この3年間で技術開発においても台頭し始めた。中国ハイテク企業の存在は、もはや無視できないものとなった。

　本書は、中国の電子デバイス業界の最新事情を収録し、中国の電子デバイスの市場と製造、投資計画を体系的に捉えた総合書である。本書の取材・執筆・編集にあたっては、日中の業界企業の多くの方々にご協力をいただき、ここに御礼を申し上げる。『電子デバイス産業新聞』の上海支局長の私が3カ月かけて1人で執筆に取り組んだが、巨大な中国を相手に理解不足などから間違った記述箇所があるかもしれない。読者諸賢のご批判、ご助言、ご叱正をお願い申し上げる。

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■内容構成