■発刊趣旨とご購入のご案内

　2022年のプリント回路業界は、長期化する新型コロナの悪影響をはねのけ、一気にデジタルトランスフォーメーション（DX）やグリーントランスフォーメーション（GX）化が加速することで、基板市場の底上げが図られ、引き続き好調を維持する見通しです。期待されるミリ波対応スマートフォン（スマホ）や関連基地局需要の盛り上がりには欠けるものの、23年以降にかけて徐々に普及が進むものとみられます。
　米中貿易摩擦やウクライナ侵攻など、政治・地政学的な問題から世界経済の混乱や供給網の寸断が懸念され、エレクトロニクス／電子回路産業へのダメージも危惧されるところです。しかし、一方で加速するDX化や脱炭素化社会の機運が一気に高まっていることから、エレクトロニクス産業にとっては追い風が吹いています。新規需要やニーズのちょっとした変化の兆しをしっかりと把握することが大事になります。
　中長期的には5G・ポスト5Gという次世代通信網が世界的に整備されることで、膨大で多様なエレクトロニクス製品の需要創出につながることが期待されます。高速で大量データの情報処理に対応したデータセンターの整備も必須です。特にハイエンドのCPU需要が期待され、高性能パッケージ基板市場の急拡大が見込まれており、国内外の基板メーカーが大規模な投資を継続しています。また、先の脱炭素化社会に向けて自動車業界でもエコカーニーズの拡大を背景に、5Gなど高速伝送通信技術がマストとなる先進運転支援システム（ADAS）などの導入比率の上昇で、車への基板搭載比率が増加傾向にあります。
　これからもエレクトロニクス技術が社会に貢献していく構図は変わらないでしょう。その役割はますます重要になってきます。これは、回路メーカーのみならず部材・装置メーカーにとっても新たな成長機会となります。
　本書『プリント回路メーカー総覧2022年度版』は、ビルドアップ基板、半導体パッケージ基板、車載用基板といった成長分野を網羅しつつ、各社別に市場戦略や設備投資計画の動向を最新の取材で解説しているほか、韓国・台湾などの最新事情も収録し、世界のプリント回路産業を体系的に捉えた総合書に仕上げております。

---

■内容構成