産業タイムズ社
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パワーデバイス・モジュール ハンドブック 2022
~出力全開モードの各社事業戦略に迫る
○EV/HV急加速で沸騰するパワー半導体・モジュール市場
○SiC/GaNデバイスが本格離陸へ
○ボッシュ/デンソーなどティア1の最新半導体戦略
○市場拡大で潤う装置・部材メーカーも最新取材
体裁・頁数:A4変形判、176頁
発刊日:2022年2月21日
ISBN:978-4-88353-340-4 C3055 \15000E
定価 16,500円(税込)
詳細

■発刊趣旨とご購入のご案内

 半導体産業は新型コロナと米中摩擦という大きなマクロ環境の変化を受けて、新たな成長フェーズに入ってきました。コロナ禍による行動制限を経験して、導入が進んだリモートワークやオンライン学習などは、今後新型コロナが収束しても一定程度は定着すると見込まれ、デジタルトランスフォーメーション(DX)化の波はさらに高まり、新たな電子機器・半導体需要を生み出します。また、地球温暖化対策や省エネ化の観点から再生可能エネルギーやパワーエレクトロニクスへの期待も高まっています。いわゆるグリーントランスフォーメーション(GX)も時代の流れとなりました。このGX化のカギを握る、特にパワーデバイスに注目が集まります。
 脱炭素化社会の実現に向けて、自動車産業界では一気に電気自動車(EV)の普及・開発に向けた動きが加速しています。世界主要国が2050年にカーボンニュートラル実現を標榜するなか、欧州は35年までに内燃機関車の販売禁止、米国は30年に電動車比率50%、日本、中国は35年に電動車比率100%を目指すなど、地域差があるものの各国政府も本腰を入れてエコカー市場の育成を謳います。
 先行する欧州の自動車メーカー各社は、30年までにEV比率100%を目標に掲げています。米国勢もフォードは欧州向けを100%EVに、ゼネラルモーターズも米国向け50%をEVにする方向性です。ホンダも40年にEV、FCV(燃料電池車)比率を100%とし、脱エンジンの姿勢を明言しています。
 特にパワートレインが従来の内燃機関からモーターに切り替わることでパワーデバイスメーカーには大きな追い風が吹いています。より高効率のパワーを求めて、SiCやGaNなどの新デバイス開発も加速しています。使いこなすにはそれなりの時間とコストが求められますが、間違いなく大きな市場を形成しそうです。そして、充電ステーション、充電器など各種インフラ整備もパワーデバイスを大量に消費します。
 パワーデバイス・モジュール市場では三菱電機や富士電機といったデバイス企業だけではなく、パワーデバイスを製造するための製造装置メーカーや部材メーカーも日系サプライチェーンがしっかり機能しています。
 本書はパワー半導体・モジュール業界を詳述するとともに、新たに半導体製造に乗り出したティア1、Eアクスルでトップシェアを目指す日本電産などの注目企業にもスポットを当てました。デバイスメーカーのみならず製造装置・部材メーカーらにもフォーカスを当て、パワーデバイス全体のサプライチェーンを体系的に把握することを試みました。
 巻頭特集ではパワーデバイス市場の需要拡大を背景とした投資拡大の動きや、成長著しいGaN市場を展望しました。第1章ではパワーデバイス市場を牽引するEV/HVや太陽光発電、産業ロボットの最新市場動向をまとめました。さらにパワーデバイス・モジュールメーカーの各社動向、第2章ではティア1の動向、第3章では装置メーカーの動向、第4章では材料メーカーの動向についてまとめました。

■内容構成

巻頭特集
パワー半導体が成長加速、EV/省エネ化が需要を喚起
飛躍の時を迎えたGaNパワーデバイス
中国パワー半導体、SiCなどに注力投資
 
第1章 パワーデバイス・モジュールメーカーの動向
総論 パワーデバイスを牽引する主要マーケット動向
インフィニオンテクノロジーズ/ウルフスピード/ASMC/エスタカヤ電子工業/STマイクロエレクトロニクス/X-FAB/大分デバイステクノロジー/オン・セミコンダクター/サンケン電気/三社電機製作所/CSMC-HR/シーマ電子/Genesis Microelectronics/ジャパンパワーデバイス(JPD)/ZHUZHOU CRRC TIMES ELECTRIC/Silan Microelectronics/新電元工業/セミクロン/DGMC/DBハイテク/東芝デバイス&ストレージ/Nexperia/ノベルクリスタルテクノロジー/BCD Semiconductor/BYD/ビシェイ インターテクノロジー/日立パワーデバイス/Hua Hong Semiconductor/Founder Microelectronics/富士通ゼネラルエレクトロニクス/富士電機/FLOSFIA/三菱電機/UnitedSiC/ルネサス エレクトロニクス/ローム
 
第2章 ティア1の動向
総論 エコカーの心臓部、eAxleの開発加速
Valeo Siemens eAutomotive/ヴィテスコ・テクノロジーズ/デンソー/日本電産/日立Astemo/BluE Nexus/ボルグワーナー/明電舎/ロバート・ボッシュ
 
第3章 装置メーカーの動向
総論 ボンディング装置メーカーの動向
アイクストロン/キャッツ電子設計/キヤノンマシナリー/Kulicke & Soffa/サキコーポレーション/サムコ/住友重機械工業/タツモ/超音波工業/ディスコ/東京エレクトロン/TOWA/日新イオン機器/ニューフレアテクノロジー/ボッシュマン/レーザーテック
 
第4章 材料メーカーの動向
総論 SiCウエハーの動向
昭和電工マテリアルズ/信越化学工業/住友ベークライト/千住金属工業/田中貴金属グループ/タムラ製作所/TDパワーマテリアル/デンカ/東芝マテリアル/DOWAメタルテック/ナミックス/日本発条/日本理化工業所/日本スペリア社/日本ファインセラミックス/パナソニック/日立金属/フェローテックマテリアルテクノロジーズ/ヘレウス/ヘンケル/マクダーミッド・アルファ/ロジャース
 
第5章 半導体工場分布図・ディレクトリー
国内の主な半導体工場一覧
半導体工場分布図(地域別)
国内の300mmウエハー工場・施設マップ
海外主要メーカーの工場分布図(アメリカ西部)(アメリカ中東部)(欧州・地中海地方)
韓国半導体工場マップ(FAB基準)
台湾の主要半導体メーカー工場マップ
中国の半導体(前工程)工場マップ
東南アジア半導体工場マップ
電子デバイス産業新聞
国内唯一の電子デバイス専門紙。半導体、電子部品、電子ディスプレー、プリント配線板、太陽電池、各種製造装置や電子材料などもカバー
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