■発刊趣旨とご購入のご案内

電子情報技術産業協会の調べによれば、2020年の世界の半導体生産額は46兆5631億円(4331億ドル)。このうち、日系企業の生産は約9％相当の4兆4188億円です。これに対し電子部品は、同年の世界生産額が23兆2735億円(2165億ドル)。日系企業はこのうち8兆2431億円の生産額を誇り、実に世界市場の約35％を制しているのです。

　日本の電子部品業界は、スマートフォンの台頭を契機に、生産個数と売り上げを右肩上がりで伸ばしてきました。また、徹底した生産コスト意識も功を奏し、売上高のみならず、確実な収益確保の経営体制も構築するに至っています。コロナ禍に見舞われた2020年にあっても、リモートワークやリモート学習によるPC、データセンター、ゲーム機などの需要から比較的マイナス影響は軽微にとどまりました。また、世界的な５G以降の通信に伴う高機能化、各国の環境意識の高まりも後押しする自動車の電動化、AI／クラウド活用によるIoT化など、電子部品の員数増加速が確実な情勢にあります。また、5G以降のスマホでは小型・低背・軽量などハイエンドな技術を伴う電子部品、電動車では大電流・高耐圧・AEC-Q200など厳しいスペック要求に対応できる電子部品が必須であり、まさに日本が得意とするハイエンド領域の電子部品が求められています。

　こうした電子部品業界のマクロ情勢を勘案し、本書構成では巻頭企画でクルマの電動化、電子部品メーカー間の動き、在宅ワーク浸透に伴う変化などにスポットを当てています。また、第１章以降は各アプリケーション動向、半導体・電子部品全体市場動向、主要電子部品の最新動向など電子部品を取り巻く環境を捉えながら、主要電子部品メーカーの動きを報告するとともに、開発が活発化しているセンサー技術の最前線にも触れています。「電子デバイス産業新聞」編集スタッフ執筆による一般電子部品業界を網羅した１冊となります。

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■内容構成