産業タイムズ社
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半導体製造装置・部材 最前線 2020-2021
AI、5Gトリガーに新たな成長ステージへ、半導体製造装置業界の最新レポート
○各社別、デバイス別の設備投資動向をチェック
○EUVなど次世代製造プロセスにもフォーカス
○東京エレクトロン、SCREENなど主要装置メーカーの
  事業・生産計画を詳述
○部材メーカーの収録企業数を拡大、石英やセラミックなど
  重要部材を網羅
体裁・頁数:A4変形判、144頁
発刊日:2020年5月25日
ISBN:978-4-88353-311-4 C3055 \15000E
定価 15,000円 + 税
詳細

■発刊趣旨とご購入のご案内

 半導体産業は2019年の踊り場を経て、再び成長フェーズに入ろうとしています。牽引役となっているのがAIやIoT、5Gなどです。データ社会に向けて、AIやIoT、5Gなどはキーテクノロジーとされており、新たな半導体需要を生み出すと期待されています。

 こうした背景のもと、半導体設備投資も活況を呈しております。ロジック/ファンドリーなどの非メモリー分野は19年からすでに高水準の投資が続いており、EUVリソグラフィーを含む先端プロセス投資が継続しています。19年に抑制基調にあったメモリー投資も足元でDRAM、NANDともに投資再開が進んでいます。さらにパワーデバイスやCMOSセンサーといった「スペシャリティープロセス」と呼ばれる領域の投資も拡大しています。

 半導体製造装置メーカーもさらなる市場拡大を前に、生産体制の強化はもとより、R&Dに対しても次世代プロセス開発に向けたリソース投下を強めています。さらに装置メーカーに対して部材・パーツを供給するサプライヤー企業も中長期的な成長を視野に、攻めの姿勢を打ち出す企業が少なくありません。

 本書は半導体製造装置業界を詳述するとともに、上流(部材サプライヤー)・下流(デバイスメーカー)の視点からもフォーカスを当てたものであり、半導体製造装置全体のサプライチェーンを体系的に把握することができます。

 第1章では半導体市場見通し、ならびに主要半導体メーカーの設備投資計画をレポートするとともに、DRAMやNAND、ロジックといったアプリケーション別の投資動向にも焦点を当てていきます。第2章では半導体製造装置市場の見通しのほか、技術トレンドに迫ります。第3章では半導体製造装置メーカー各社の業績や生産計画、さらに第4章ではこれら装置メーカーに部材やパーツを供給するサプライヤー企業の最新動向を盛り込むよう努めました。

■内容構成

第1章 半導体市場見通し・設備投資動向
 
第2章 半導体製造装置市場の最新動向
 
第3章 半導体製造装置メーカー各社の売上・生産計画
国内半導体製造装置メーカー 業績見通し
アドバンテスト/アルバック/荏原製作所/キヤノン/キヤノンアネルバ/キヤノンマシナリー/KOKUSAI ELECTRIC/サムコ/芝浦メカトロニクス/シバソク/SCREENセミコンダクターソリューションズ/住友重機械工業/スパンドニクス/ダイフク/タツモ/テイコクテーピングシステム/ディスコ/テセック/東京エレクトロン/東京精密/東レエンジニアリング/東邦化成/TOWA/ニコン/日本電子/ニューフレアテクノロジー/日立ハイテク/ファスフォードテクノロジ/ブイ・テクノロジー/ヤマハ発動機/レーザーテック/AMEC/ASM International/ASM Pacific technology/ASML/Applied Materials/EV Group/KLA Tencor/Kulick & Soffa/Lam Research/LPE/NAURA/SEMES/Teradyne
 
第4章 半導体製造装置用部材・パーツメーカー各社の売上・生産計画
半導体製造装置部材・パーツメーカーの新工場・能力増強計画
ウシオ電機/オハラ/ギガフォトン/京セラ/コーセル/CKD/シンフォニアテクノロジー/伸和コントロールズ/ダイヘン/中興化成工業/テクノ・クォーツ/東ソー・クォーツ/TOTO/東洋炭素/日本ガイシ/日本特殊陶業/ヒメジ理化/平田機工/フェローテックホールディングス/フジキン/堀場エステック/マルマエ/三菱電線工業/ローツェ/ワイ・デー・ケー/ワッティー
 
第5章 半導体工場分布図・ディレクトリー
国内の主な半導体工場一覧
半導体工場分布図(地域別)
国内の300mmウエハー工場・施設マップ
海外主要メーカーの工場分布図(アメリカ西部)(アメリカ中東部)(欧州・地中海地方)
韓国半導体工場マップ(FAB基準)
台湾の主要半導体メーカー工場マップ
中国の半導体(前工程)工場マップ
東南アジア半導体工場マップ
電子デバイス産業新聞
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