■発刊趣旨とご購入のご案内

　半導体産業は2019年の踊り場を経て、再び成長フェーズに入ろうとしています。牽引役となっているのがAIやIoT、5Gなどです。データ社会に向けて、AIやIoT、5Gなどはキーテクノロジーとされており、新たな半導体需要を生み出すと期待されています。

　こうした背景のもと、半導体設備投資も活況を呈しております。ロジック／ファンドリーなどの非メモリー分野は19年からすでに高水準の投資が続いており、EUVリソグラフィーを含む先端プロセス投資が継続しています。19年に抑制基調にあったメモリー投資も足元でDRAM、NANDともに投資再開が進んでいます。さらにパワーデバイスやCMOSセンサーといった「スペシャリティープロセス」と呼ばれる領域の投資も拡大しています。

　半導体製造装置メーカーもさらなる市場拡大を前に、生産体制の強化はもとより、R&Dに対しても次世代プロセス開発に向けたリソース投下を強めています。さらに装置メーカーに対して部材・パーツを供給するサプライヤー企業も中長期的な成長を視野に、攻めの姿勢を打ち出す企業が少なくありません。

　本書は半導体製造装置業界を詳述するとともに、上流（部材サプライヤー）・下流（デバイスメーカー）の視点からもフォーカスを当てたものであり、半導体製造装置全体のサプライチェーンを体系的に把握することができます。

　第1章では半導体市場見通し、ならびに主要半導体メーカーの設備投資計画をレポートするとともに、DRAMやNAND、ロジックといったアプリケーション別の投資動向にも焦点を当てていきます。第2章では半導体製造装置市場の見通しのほか、技術トレンドに迫ります。第3章では半導体製造装置メーカー各社の業績や生産計画、さらに第4章ではこれら装置メーカーに部材やパーツを供給するサプライヤー企業の最新動向を盛り込むよう努めました。

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■内容構成